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焊接过程中的预热温度制造技术

技术编号:865175 阅读:240 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及焊接过程中的预热温度,其中单晶高温合金的焊接修补经常导致两种主要缺陷:裂纹和伪晶粒。这两种缺陷都可以通过将预热温度设置为高于500℃而避免。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种局部焊接Ni基表面的方法,特别是使用激光束焊接单晶 (SX)高温合金基体的同时预热该基体至一个最佳温度来修补裂纹的方法。
技术介绍
由于叶片价格昂贵,特别是单晶(SX)结构的零件,因此这种方法是很有用的。美国专利US5374319指出,焊接过程中预热^J叟是76(TC, i^92(TC。 在铸造之后或工作之后,高温涡轮零件(如涡轮叶片或轮叶)会出现表面 裂纹,这,纹在加工之前必须被修补。 本专利技术的目的就是解决上述问题。 该问题是根据权利要求1所述的方法来解决的。从属权利要求列出了更多有益的工序,它们可以任意组合从而具有更多的 优势。可以^顿一种激光辅助工艺,通过表面局部控制激光焊接或重熔来修补影 响SX涡轮零件的裂纹。当通过激光处理SX零件时,两种主要缺陷会影响修补区域伪晶粒 (spurious grain)禾口凝固开裂。对SX零件进行成功的SX修补的理想状态是晶粒外延和柱状生长并且避免形成晶界的等轴生长或错误取向的柱状生长。为了保证sx结构,,有必要采取精确的工艺控制措施来确保夕卜延柱状生长。除了微观结构控制之外,产生自由凝固裂纹的条件构成了修补实际零件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于焊接零件(1,120,130,155)的焊接方法,其中 零件(1,120,130,155)的预热温度高于500℃(>500℃)并且低于600℃。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:S莫卡德姆
申请(专利权)人:西门子公司
类型:发明
国别省市:DE[德国]

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