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本发明涉及焊接过程中的预热温度，其中单晶高温合金的焊接修补经常导致两种主要缺陷：裂纹和伪晶粒。这两种缺陷都可以通过将预热温度设置为高于５００℃而避免。...
该专利属于西门子公司所有，仅供学习研究参考，未经过西门子公司授权不得商用。

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