【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
有序介孔炭(OMC)是上世纪90年代兴起的一种新型碳材料，其结构中存在孔径均一的介孔孔道。与传统的多孔碳材料相比，有序介孔碳具有孔径分布窄、孔隙率高、孔径大小可控等优点，在催化剂载体、储氢材料、吸附分离和电极材料等方面具有广泛的应用前景。其高度有序的结构还可以用来合成介孔沸石分子筛和介孔过渡金属氧化物。因此，有序介孔碳材料的制备和应用研究已成为目前孔碳材料研究的前沿和热点。近期的研究表明，对有序介孔碳材料进行杂原子掺杂(如硼、硫、磷和氮掺杂)可显著改变介孔碳材料的元素构成，操控表面活性，同时改善其电化学性能。目前，国内外对氮掺杂和硫掺杂有序介孔碳的制备和性能研究已有专利和文献报道。但对于氮和硫共掺杂有序介孔碳材料尚无相关报道。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种。本专利技术是，其步骤为: (1)取1.0 mL吡咯，按体积比1:0.6^1:0.1比例加入无水乙醇和浓硫酸，获得吡咯低聚物，作为前躯体； (2)将上述(I)中前躯体通过初湿浸溃法填充于1.0g介孔二氧化硅分子筛孔道内，80°C下真空干燥，继而16(Γ180 1:下预...
【技术保护点】
氮和硫共掺杂有序介孔碳材料的制备方法，其步骤为：（1）取1.0?mL吡咯，按体积比1：0.6~1：0.1比例加入无水乙醇和浓硫酸，获得吡咯低聚物，作为前躯体；（2）将上述（1）中前躯体通过初湿浸渍法填充于1.0?g介孔二氧化硅分子筛孔道内，80?℃下真空干燥，继而160~180?℃下预碳化4~8小时，获得硫酸/前驱体/介孔二氧化硅复合物；（3）上述（2）中复合物在惰性气氛保护下中温焙烧，焙烧温度350~400℃，焙烧时间2小时，升温速率1~2?℃/min，继而高温热解，热解温度650~950?℃，热解时间2小时，升温速率2~5?℃/min，冷却至室温，获得氮和硫共掺杂有序介...
【技术特征摘要】
1.氮和硫共掺杂有序介孔碳材料的制备方法，其步骤为: (1)取1.0 mL吡咯，按体积比1:0.6^1:0.1比例加入无水乙醇和浓硫酸，获得吡咯低聚物，作为前躯体； (2)将上述(I)中前躯体通过初湿浸溃法填充于1.0g介孔二氧化硅分子筛孔道内，80°C下真空干燥，继而16(Γ180 1:下预碳化Γ8小时，获得硫酸/前驱体/介孔二氧化硅复合物； (3)上述(2)中复合物在惰性气氛保护下中温焙烧，焙烧温度35(T400°C，焙烧时间2小时，升温速率广2 °C/min，继而高温热解，热解温度65(T950 °C，热解时间2小时，升温速率2飞V /min，冷却至室温，获得氮和硫共掺杂有序介孔碳/介孔二氧化硅复合物； (4)上述(3)中复合物在30mL 5% 20% HF酸中浸泡6 24小时，用蒸馏水反复洗涤，直至洗涤水中滴加2 mol/L硫氰酸铁溶液后血红色不褪色为止，于温度80 °C下真空干燥，获得所述氮和硫共掺杂有序介孔碳材料。2.根据权利要求1所述的氮和硫共掺杂有序介孔碳材料的制备方法，其特征在于，以吡咯为碳源和氮源，硫酸为酸催化剂和硫源，吡咯在硫酸催化下获得的低聚物为前驱体；批咯、无水乙醇、浓硫酸体...
【专利技术属性】
技术研发人员：张德懿，郑力文，郝远，马颖，冯辉霞，
申请(专利权)人：兰州理工大学，
类型：发明
国别省市：
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