【技术实现步骤摘要】
本技术涉及无线通信
,尤其涉及微波通讯中使用的一种体积小、带宽宽的微带天线。
技术介绍
现代移动通讯终端设备不断的向小巧、低耗以及多功能等方向发展,所以对天线的结构和性能也提出了小型化、高增益、宽频带和多频段等一些具体要求。天线家族中的微带天线,由于其结构紧凑、体积较小、重量较轻、以及易于实现多频段工作等优点,在移动通信系统中得到了非常广泛的应用。根据文献《微带天线理论与应用》,实现天线小型化的要求,目前通常使用的有以下三种方法一、采用高介电常数或者高磁导率的介质材料做基板,从而降低微带天线的谐振频率。也就是说,在谐振频率固定的情况下,可以实现小型化目的;二、应用曲流技术,在天线贴片开槽刻缝或在天线接地板上开槽刻缝,通过影响并改变天线表面的电流分布, 使贴片表面电流沿着开槽的边沿曲折绕行,延长电流的有效路径,降低贴片谐振频率,从而实现天线小型化的目的。该方法应用广泛,技术相对成熟。三、短路加载技术,在同轴线馈电点附近额外加载一个短路探针,或者在天线贴片上中心电压为零处进行短路设置,这样可以使天线尺寸减小一半。微带天线的主要缺点是带宽较窄,一般只有百分之几甚 ...
【技术保护点】
微带天线,包括依次平行分离设置的第一金属圆片、第二金属圆片和接地金属层,其特征在于,所述第二金属圆片设置于所述第一金属圆片和接地金属层之间的中间层;所述接地金属层的横向横截面面积大于所述第一金属圆片的横向横截面面积;所述第一金属圆片上设置弧形槽;所述微带天线还包括将所述第一金属圆片、第二金属圆片和接地金属层连接的短路枝节,进一步包括将所述第一金属圆片和第二金属圆片连接的馈电枝节。
【技术特征摘要】
1.微带天线,包括依次平行分离设置的第一金属圆片、第二金属圆片和接地金属层,其特征在于, 所述第二金属圆片设置于所述第一金属圆片和接地金属层之间的中间层;所述接地金属层的横向横截面面积大于所述第一金属圆片的横向横截面面积;所述第一金属圆片上设置弧形槽; 所述微带天线还包括将所述第一金属圆片、第二金属圆片和接地金属层连接的短路枝节,进一步包括将所述第一金属圆片和第二金属圆片连接的馈电枝节。2.根据权利要求1所述的微带天线,其特征在于,所述第二金属圆片同所述第一金属圆片的圆心同轴,所述第二金属圆片的半径小于第一金属圆片的半径。3.根据权利要求2所述的微带天线,其特征在于,所述馈电枝节贯穿所述第一金属圆片和第二金属圆片的圆心。4.根据权利要求3所述的微带天线,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:李强,黄铁辉,
申请(专利权)人:中科微声天津传感技术有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。