一种高阻抗带宽的微带天线制造技术

本申请公开了一种高阻抗带宽的微带天线，包括介质层、形成于所述介质层一表面的辐射贴片和微带馈线、以及形成于所述介质层另一表面的接地部，所述微带馈线位于所述接地部的正上方，所述辐射贴片包括矩形的第一辐射段、和矩形的第二辐射段，所述第二辐射段连接于所述微带馈线和第一辐射段之间，所述第二辐射段的两端与所述第一辐射段之间分别形成一台阶部。本实用新型专利技术的辐射贴片的两个顶角处形成有缺口，因此可以大大提高阻抗带宽。接地部通过倾斜的顶角可以使得谐振模式可以平缓过渡到另一个谐振模式，因此可以获得比较好的阻抗匹配和宽频率范围的增益稳定。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于无线通信
，特别是涉及一种高阻抗带宽的微带天线。
技术介绍
平面天线具有尺寸小、重量轻、剖面低等优点，广泛应用于雷达和通信等领域。1985年，Pozar提出了一种采用矩形缝隙进行耦合馈电的平面天线。这种天线通过接地板隔离了辐射层和馈电层，消除了相互之间的影响，并克服了传统馈电方式带来的电感效应和馈电网络的寄生辐射等缺点。但是，它的带宽较窄，在很多场合限制了它的应用。为了有效地展宽平面天线带宽，国内外进行了大量的研究，如采用多层贴片结构、采用介电常数接近1.0的泡沫或者空气介质作支撑材料、改变馈电结构和缝隙结构等。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高阻抗带宽的微带天线，以克服现有技术中的不足。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:本申请实施例公开了一种高阻抗带宽的微带天线，包括介质层、形成于所述介质层一表面的辐射贴片和微带馈线、以及形成于所述介质层另一表面的接地部，所述微带馈线位于所述接地部的正上方，所述辐射贴片包括矩形的第一辐射段、和矩形的第二辐射段，所述第二辐射段连接于所述微带馈线和第一辐射段之间，所述第二辐射段的两端与所述第一福射段之间分别形成一台阶部。优选的，在上述的高阻抗带宽的微带天线中，所述第一辐射段的宽度大于所述第二辐射段的宽度。优选的，在上述的高阻抗带宽的微带天线中，所述接地部靠近所述辐射贴片的一边的两端形成有倾斜部。优选的，在上述的高阻抗带宽的微带天线中，所述介质层的材质为聚四氟乙烯。与现有技术相比，本技术的优点在于:本技术的辐射贴片的两个顶角处形成有缺口，因此可以大大提高阻抗带宽。接地部通过倾斜的顶角可以使得谐振模式可以平缓过渡到另一个谐振模式，因此可以获得比较好的阻抗匹配和宽频率范围的增益稳定。【附图说明】为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1所示为本技术具体实施例中高阻抗带宽的微带天线的结构示意图；图2所示为本技术具体实施例中高阻抗带宽的微带天线接地部的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参图1和图2所示，高阻抗带宽的微带天线包括介质层1、形成于介质层一表面的辐射贴片2和微带馈线3、以及形成于介质层另一表面的接地部4，微带馈线3位于接地部的正上方，辐射贴片2包括矩形的第一辐射段21、和矩形的第二辐射段22，第二辐射段连接于微带馈线和第一辐射段之间，第二辐射段的两端与第一辐射段之间分别形成一台阶部5。进一步地，第一辐射段的宽度大于第二辐射段的宽度。进一步地，接地部靠近辐射贴片的一边的两端形成有倾斜部6。进一步地，介质层的材质为聚四氟乙烯。本技术的辐射贴片的两个顶角处形成有缺口，因此可以大大提高阻抗带宽。接地部通过倾斜的顶角可以使得谐振模式可以平缓过渡到另一个谐振模式，因此可以获得比较好的阻抗匹配和宽频率范围的增益稳定。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。以上所述仅是本申请的【具体实施方式】，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。【主权项】1.一种高阻抗带宽的微带天线，其特征在于，包括介质层、形成于所述介质层一表面的辐射贴片和微带馈线、以及形成于所述介质层另一表面的接地部，所述微带馈线位于所述接地部的正上方，所述辐射贴片包括矩形的第一辐射段、和矩形的第二辐射段，所述第二辐射段连接于所述微带馈线和第一辐射段之间，所述第二辐射段的两端与所述第一辐射段之间分别形成一台阶部。2.根据权利要求1所述的高阻抗带宽的微带天线，其特征在于:所述第一辐射段的宽度大于所述第二辐射段的宽度。3.根据权利要求1所述的高阻抗带宽的微带天线，其特征在于:所述接地部靠近所述辐射贴片的一边的两端形成有倾斜部。4.根据权利要求1所述的高阻抗带宽的微带天线，其特征在于:所述介质层的材质为聚四氟乙烯。【专利摘要】本申请公开了一种高阻抗带宽的微带天线，包括介质层、形成于所述介质层一表面的辐射贴片和微带馈线、以及形成于所述介质层另一表面的接地部，所述微带馈线位于所述接地部的正上方，所述辐射贴片包括矩形的第一辐射段、和矩形的第二辐射段，所述第二辐射段连接于所述微带馈线和第一辐射段之间，所述第二辐射段的两端与所述第一辐射段之间分别形成一台阶部。本技术的辐射贴片的两个顶角处形成有缺口，因此可以大大提高阻抗带宽。接地部通过倾斜的顶角可以使得谐振模式可以平缓过渡到另一个谐振模式，因此可以获得比较好的阻抗匹配和宽频率范围的增益稳定。【IPC分类】H01Q1/38, H01Q1/50, H01Q9/04【公开号】CN205016682【申请号】CN201520419783【专利技术人】徐再, 徐靖 【申请人】张家港贸安贸易有限公司【公开日】2016年2月3日【申请日】2015年6月17日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高阻抗带宽的微带天线，其特征在于，包括介质层、形成于所述介质层一表面的辐射贴片和微带馈线、以及形成于所述介质层另一表面的接地部，所述微带馈线位于所述接地部的正上方，所述辐射贴片包括矩形的第一辐射段、和矩形的第二辐射段，所述第二辐射段连接于所述微带馈线和第一辐射段之间，所述第二辐射段的两端与所述第一辐射段之间分别形成一台阶部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐再，徐靖，
申请(专利权)人：张家港贸安贸易有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32