可展宽高频带宽的倒F形手机天线制造技术

本实用新型专利技术公开一种可展宽高频带宽的倒F形手机天线，包括天线本体、第一至第二寄生天线，第一、第二寄生天线平行，天线本体包括L形和F形部分，天线本体的L形部分包括第一至第二天线本体，天线本体的F形部分包括第三至第五天线本体，第一天线本体垂直第二天线本体，第一天线本体的第二端与第二天线本体的第一端连接，第一天线本体的第一端与第三天线本体的第一端连接，第二至第四天线本体相互平行，第三天线本体与第五天线本体垂直，第三天线本体的第二端与第五天线本体的第一端连接，第四天线本体的第二端与第五天线本体连接。本实用新型专利技术第一寄生天线、第二寄生天线与天线本体综合作用，能够展宽手机天线的高频带宽，提升手机天线的性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种手机天线，尤其涉及一种可展宽高频带宽的倒F形手机天线。
技术介绍
随着科技的发展，手机的尺寸越来越小，体型越来越轻薄，在手机产品追求轻量化及小型化的同时，手机内部的可用空间必然也会减小，这对天线的特性产生了不良影响，容易造成天线发射和接收信号不良，现有的手机天线的结构图如图1所示，对应的波形图如图2所示。现有的手机天线由于空间限制和其他物理条件制约，造成天线的特性下降，天线的高频带较窄，不能满足产品在更宽频带上的进行通信的需求。因此，有必要提供一种新的手机天线来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够展宽手机天线的高频带宽的可展宽高频带宽的倒F形手机天线。为了实现上述目的，本技术所采用的技术方案如下:一种可展宽高频带宽的倒F形手机天线，包括天线本体，所述倒F形手机天线还包括第一寄生天线和第二寄生天线，所述第一寄生天线位于所述天线本体和所述第二寄生天线之间，所述第一寄生天线和第二寄生天线相互平行，所述天线本体包括一体成型连接的L形部分和F形部分，所述天线本体的L形部分包括第一天线本体和第二天线本体，所述天线本体的F形部分包括第三天线本体、第四天线本体和第五天线本体，所述第一天线本体垂直于所述第二天线本体，所述第一天线本体的第二端与所述第二天线本体的第一端连接，所述第一天线本体的第一端与所述第三天线本体的第一端连接，所述第三天线本体、所述第四天线本体和所述第二天线本体相互平行，所述第三天线本体与所述第五天线本体垂直，所述第三天线本体的第二端与所述第五天线本体的第一端连接，所述第四天线本体的第二端与所述第五天线本体连接，所述第五天线本体和所述第一寄生天线相互平行。优选的，所述天线本体安装在天线支架上，所述天线支架安装在电路板上，所述电路板在靠近所述天线支架的一端设有净空区。优选的，所述第五天线本体弯折且其靠近第二端的部分位于所述净空区底部。优选的，所述第三天线本体、第四天线本体、第二天线本体的长度依次减小。优选的，所述电路板的长度为120mm，宽度为55mm，所述净空区的长度为55mm，宽度为15mm，所述天线支架为长方形，包括长边和宽边，长边的长度为55mm，宽边的长度为7mm0优选的，所述第一天线本体与所述天线支架的宽边平行，所述第一至第五天线本体的宽度均为l-2mm，所述第一天线本体的长度为7mm，第二天线本体的长度为15mm，第三天线本体的长度为40mm，第四天线本体的长度为25mm，第五天线本体的长度大于7mm，所述第五天线本体到所述净空区的宽边的距离为10mm。 优选的，所述第一寄生天线和第二寄生天线之间的距离为0.4mm,所述第二寄生天线到所述净空区的宽边的距离为4.7mm。与现有技术相比，本技术可展宽高频带宽的倒F形手机天线的有益效果在于:所述第一寄生天线、第二寄生天线与所述天线本体综合作用，能够展宽手机天线的高频带宽，提升手机天线的性能。【附图说明】图1为现有手机天线安装后的结构示意图；图2为现有手机天线的波形图；图3为本技术可展宽高频带宽的倒F形手机天线安装后的结构示意图；图4为图3的局部示意图；图5为本技术可展宽高频带宽的倒F形手机天线的波形图。1、天线本体；101、第一天线本体；102、第二天线本体；103、第三天线本体；104、第四天线本体；105、第五天线本体；2、第一寄生天线；3、第二寄生天线；4、天线支架；5、电路板;501、净空区。【具体实施方式】下面结合具体实施例对本技术进一步进行描述。请参阅图1至图5所示，本技术可展宽高频带宽的倒F形手机天线包括天线本体1，所述倒F形手机天线还包括第一寄生天线2和第二寄生天线3，所述第一寄生天线2位于所述天线本体I和所述第二寄生天线3之间，所述第一寄生天线2和第二寄生天线3相互平行，所述天线本体I包括一体成型连接的L形部分和F形部分，所述天线本体I的L形部分包括第一天线本体101和第二天线本体102，所述天线本体I的F形部分包括第三天线本体103、第四天线本体104和第五天线本体105。其中，所述第一天线本体101垂直于所述第二天线本体102，所述第一天线本体101的第二端与所述第二天线本体102的第一端连接，所述第一天线本体101的第一端与所述第三天线本体103的第一端连接，所述第三天线本体103、所述第四天线本体104和所述第二天线本体102相互平行，所述第三天线本体103、第四天线本体104、第二天线本体102的长度依次减小。所述第三天线本体103与所述第五天线本体105垂直，所述第三天线本体103的第二端与所述第五天线本体105的第一端连接，所述第四天线本体104的第二端与所述第五天线本体105连接，所述第五天线本体105和所述第一寄生天线2相互平行。在本实施例中，所述天线本体I安装在天线支架4上，所述天线支架4安装在电路板5上，所述电路板5在靠近所述天线支架4的一端设有净空区501。所述第五天线本体105弯折且其靠近第二端的部分位于所述净空区501底部。所述电路板5的长度为120mm，宽度为55mm，所述净空区501的长度为55mm，宽度为15mm，所述天线支架4为长方形，包括长边和宽边，长边的长度为55mm，宽边的长度为7mm。所述第一天线本体101与所述天线支架4的宽边平行，所述第一至第五天线本体105的宽度均为l_2mm，所述第一天线本体101的长度为7mm，第二天线本体102的长度为15mm，第三天线本体103的长度为40mm，第四天线本体104的长度为25mm，第五天线本体105的长度大于7mm，所述第五天线本体105到所述净空区501的宽边的距离为10mm。所述第一寄生天线2和第二寄生天线3之间的距离为0.4mm，所述第二寄生天线3到所述净空区501的宽边的距离为4.7mm。在具体应用时，在以上所述第一寄生天线2、第二寄生天线3和天线本体I的布线位置和尺寸大小设计的基础上，在高频部分调试出一个比较窄的带宽，通过调整天线本体I布线位置，调出一个低频波的三次谐波，扩展了高频带宽，最后通过所述第一寄生天线2、第二寄生天线3与天线本体I耦合产生共振，从而增强辐射，把高频带宽进行进一步的扩展，最终实现扩展高频带宽的目的。本技术所述手机天线的波形图如图5所示，由图5可以看出，本技术所述手机天线的_5dB高频带宽可以覆盖的范围是1.7GHz-2.85GHz部分，高频带较宽。以上示意性的对本技术及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本技术的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本技术创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本技术的保护范围。【主权项】1.一种可展宽高频带宽的倒F形手机天线，包括天线本体，其特征在于:所述倒F形手机天线还包括第一寄生天线和第二寄生天线，所述第一寄生天线位于所述天线本体和所述第二寄生天线之间，所述第一寄生天线和第二寄生天线相互平行，所述天线本体包括一体成型连接的L形部分和F形部分，所述天线本体的L形部分包括第一天线本体和第二天线本体，所述天线本体的F形部分包括第三天线本体、第四天线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可展宽高频带宽的倒F形手机天线，包括天线本体，其特征在于：所述倒F形手机天线还包括第一寄生天线和第二寄生天线，所述第一寄生天线位于所述天线本体和所述第二寄生天线之间，所述第一寄生天线和第二寄生天线相互平行，所述天线本体包括一体成型连接的L形部分和F形部分，所述天线本体的L形部分包括第一天线本体和第二天线本体，所述天线本体的F形部分包括第三天线本体、第四天线本体和第五天线本体，所述第一天线本体垂直于所述第二天线本体，所述第一天线本体的第二端与所述第二天线本体的第一端连接，所述第一天线本体的第一端与所述第三天线本体的第一端连接，所述第三天线本体、所述第四天线本体和所述第二天线本体相互平行，所述第三天线本体与所述第五天线本体垂直，所述第三天线本体的第二端与所述第五天线本体的第一端连接，所述第四天线本体的第二端与所述第五天线本体连接，所述第五天线本体和所述第一寄生天线相互平行。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：袁涛，
申请(专利权)人：昆山睿翔讯通通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32