应用溅镀制造天线的方法技术

本发明专利技术提供一种应用溅镀制造天线的方法，其制造过程包含：取一基板，作为金属镀层的底层基材，将金属以溅镀的方式镀至该基板上;再以激光雕刻机依据所规划的图谱于溅镀金属层上雕刻天线图案。此外，也可将一具有天线图案且镂空的光罩置于该基板上方；将金属以溅镀的方式镀至该光罩上方，并于该基板上形成一对应的金属区，即天线图案；如为增进该天线图案的尺寸精度，尚可以激光雕刻的方式将金属区的边缘切齐。之后再应用化学镀或电镀的方式将该天线图案增厚；最后包覆该天线图案于该基板。本发明专利技术方法所制成的天线，可使得天线完全密合在基板上，所占的体积极小，且应用激光雕刻的方式可增加整个天线尺寸的精密度。当天线应用在手机或PDA等移动式电子产品上时，该天线与结构件或机壳完全结合不占据任何空间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于ー种制造天线的方法，尤其是一种。
技术介绍
由于信息科技的蓬勃发展，带动了无线通信技术的进歩，移动电话俨然成为现代人必备的沟通工具。因此，对移动电话功能需求也日益増加。早期的移动电话只用来沟通讯息，功能相当的简单。随着时代的进步，照相、上网、媒体娱乐等诸多的功能也整合到移动电话中。另ー方面。造型也一再求新求变，从早期呆板、庞大、重量重、天线外露提升至轻薄短小、天线隐藏等造型，以满足使用者的需求。由于无线通讯的电波必须升频，载波，才可以做有效的多エ传送，所以必须借助天线才能进行这些动作。因此天线是无线通讯设备中相当重要的元件。传统的天线主要是外置式的天线，如采用螺旋状的(helical)天线或偶极(dipole)型式的天线。只是这些款式的天线外露在机壳的外部，所以很容易折损。再者也使得机体的体积增加。近来慢慢的使用内置型的天线取代传统的外置式天线。尤其在手机、PDA、笔记型电脑中经常使用内置式天线。传统的内置式天线主要是贴片(patch)天线的型式。通常是由射频元件及其基体固定支架組成，射频元件是一定形状的金属件或软印刷电路板或刚性印刷电路板。这类型的天线已使用一段时间。目前，这类组成的天线结构却存在着一些问题首先是，天线上的射频元件和其基体固定支架需要分別加工完成之后，再将两者装配在一起。由于其两者的配合关系不稳定，有时会造成较大的射频性能变化。尤其是，为了满足天线的射频要求，或配合基体固定支架的外型，有些天线的射频元件必须呈现出三维的几何形状，而ー些较复杂形状的射频元件难以生产。另外，对于现今出现的ー种将可电镀塑料按天线辐射体形状注射到非电镀塑料上，然后进行电镀エ艺的天线，其缺点在于材料厚度高，空间占用较大， 模具结构相对复杂，射频性能调整欠灵活。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术方法所制成的天线，可使得天线完全密合在基板上， 所占的体积极小，且应用激光雕刻的方式可増加整个天线尺寸的精密度。当天线应用在手机或PDA等移动式电子产品上吋，该天线与机壳完全结合不占据任何空间。与现有技术的 エ艺比较，减少热熔或超音波等エ艺相对减少了加工时间，且可以降低成本，増加合格率。为达到上述目的，本专利技术提出一种，包含下列步骤取一基板，作为金属镀层的底层基材，将金属以溅镀的方式镀至该基板上；再以激光雕刻的方式于溅镀金属层上雕刻天线图案，系将该基板置于激光雕刻机的下方并以激光依据所规划的图谱雕刻天线图案。此外，也可将一具有天线图案的光罩置于该基板上方；其中在光罩上与天线的图案相关的部分已镂空；将金属以溅镀的方式镀至该光罩上方；该溅镀的金属将穿过该光罩镂空部位，而在该基板上产生ー对应该天线图案的金属区。前述使用光罩产生的天线图案金属区，如为了精进尺寸精度，可再以激光雕刻的方式将天线图案金属区的边缘切齐，是将该基板置于激光雕刻机的下方并以激光依据所规划的图谱切齐金属区的边缘。附图说明图1示本专利技术中第一实施例的光罩置于该基板上的示意图。图2示本专利技术中第一实施例的金属在该基板上形成一对应该天线图案的金属区的示意图。图3示本专利技术中第一实施例的应用化学镀或电镀的方式将该天线图案金属区增厚形成一增厚层的示意图。图4示本专利技术中第一实施例的该天线外表形成一包覆层的示意图。图5示本专利技术中第一实施例的制造流程步骤图。图6示本专利技术中第二实施例的将金属以溅镀的方式镀至基材上方以形成金属层的示意图。图7示本专利技术中第二实施例的以激光雕刻的方式于溅镀金属层上雕刻形成天线图案金属区的示意图。图8示本专利技术中第二实施例的应用化学镀或电镀的方式将该天线图案金属区增厚形成一增厚层的示意图。图9示本专利技术中第二实施例的该天线外表形成一包覆层的示意图。图10示本专利技术中第二实施例的制造流程步骤图。图11示本专利技术的一应用实例图。主要元件符号说明。权利要求1.一种，其特征在干，包含下列步骤取ー个基板，作为金属镀层的底层基材；将ー个具有天线图案的光罩置于该基板上方；其中在光罩上与天线的图案对应的部分已镂空；将金属以溅镀的方式镀至该光罩上方；该溅镀的金属将穿过该光罩镂空部位，而在该基板上形成一个对应该天线图案的金属区；以及以激光雕刻的方式将天线图案金属区的边缘切齐，是以激光雕刻机依据所规划的天线图谱切齐天线图案金属区的边缘。2.根据权利要求1所示的，其特征在于，还包含步骤为对该金属区的上方复应用化学镀或电镀的方式将该金属区增厚形成一层以承载较大的电流的增厚层。3.根据权利要求2所示的，其特征在于，还包含步骤为在该天线外表形成一层包覆于该天线于该基板上的包覆层。4.根据权利要求1至3中任一项所述的，其特征在于，该基板为陶瓷基板或塑胶基板或高分子聚合材料或复合材料。5.根据权利要求1至3中任一项所述的，其特征在干，溅镀的金属为镍、铬、铜或这些金属的合金。6.根据权利要求1至3中任一项所述的，其特征在干，溅镀有该金属区的基板为ー个机売，且该金属区位于该机壳的内側。7.一种，其特征在干，包含下列步骤先取置一基板，作为金属镀层的底层基材；将金属以溅镀的方式镀至基材上方，形成ー层金属层，以激光雕刻的方式于溅镀金属层上雕刻，形成天线图案金属区；以及对该金属区的上方复应用化学镀或电镀的方式将该金属区增厚形成一层以承载较大的电流的增厚层。8.根据权利要求7所述的，其特征在于，还包含步骤为在该天线外表形成一层以包覆该天线于该基板上的包覆层。9.根据权利要求7或8所述的，其特征在干，该基板为陶瓷基板或塑胶基板或高分子聚合材料或复合材料。10.根据权利要求7或8所述的，其特征在干，溅镀的金属为镍、铬、铜或这些金属的合金。11.根据权利要求7或8所述的，其特征在于，溅镀有该金属区的基板为ー个机売，且该金属区位于该机壳的内側。全文摘要本专利技术提供一种，其制造过程包含取一基板，作为金属镀层的底层基材，将金属以溅镀的方式镀至该基板上;再以激光雕刻机依据所规划的图谱于溅镀金属层上雕刻天线图案。此外，也可将一具有天线图案且镂空的光罩置于该基板上方；将金属以溅镀的方式镀至该光罩上方，并于该基板上形成一对应的金属区，即天线图案；如为增进该天线图案的尺寸精度，尚可以激光雕刻的方式将金属区的边缘切齐。之后再应用化学镀或电镀的方式将该天线图案增厚；最后包覆该天线图案于该基板。本专利技术方法所制成的天线，可使得天线完全密合在基板上，所占的体积极小，且应用激光雕刻的方式可增加整个天线尺寸的精密度。当天线应用在手机或PDA等移动式电子产品上时，该天线与结构件或机壳完全结合不占据任何空间。文档编号C23C14/20GK102586725SQ201110004608公开日2012年7月18日 申请日期2011年1月11日 优先权日2011年1月11日专利技术者尹承辉, 王胜弘, 胡健华, 胡士豪 申请人:纽西兰商青岛长弓电子公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尹承辉，王胜弘，胡士豪，胡健华，
申请(专利权)人：纽西兰商青岛长弓电子公司，
类型：发明
国别省市：