微带天线制造技术

技术编号:3275681 阅读:171 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种微带天线,包含基板、第一线路与多个辐射部。第一线路位于基板的第一表面上且具有信号馈入部。多个辐射部位于第一表面且相互平行。辐射部包含第二线路、多个第一辐射单元与至少一第二辐射单元。第二线路位于第一表面且垂直于第一线路延伸方向。第一辐射单元与第二辐射单元分别以电容耦合方式和直接馈入方式连接于第二线路上且朝向同一方向。并依辐射单元与线路的特性分别以电容耦合方式和直接馈入方式串并联连接于金属线路上,如此能解决阻抗频宽和场型频宽不足的问题,又能增加天线效益。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种微带天线,特别是一种以电容耦合方式连接的微带 天线。
技术介绍
随着无线通讯科技的发展,各式的通讯产品与技术也不断的推陈出新。随 着技术的进步,使得产品的体积也倾向轻薄短小。同样的在通讯产品中用来接 受或发射信号的天线,其体积大小也就攸关着产品是否能达到轻薄短小。各项技术中,微带天线(microstrip antenna)的技术已经成为天线领域中发展最快 速的一门。微带天线具有体积小、重量轻、可结合其它组件与电路等优点。一般常见的微带天线设计,功率被耦合进入天线辐射单元的方式可概略分 为直接馈入与间接馈入两种。典型的直接馈入使用同轴线或信号传输线连接金 属线路与辐射单元,因此天线的基本特性与馈入点的位置有很大的关是。而间 接馈入的方式,在不破坏天线辐射组件结构的前提下,能够提供较大空间以结 合馈入网络与相关微波电路。现有的微带天线若需较高的增益(gain),须以数组(array)方式设计,而 天线数组间需以走线相互连接。但碍于尺寸、天线组件(antenna element)个 数因素,天线组件彼此无法以并联方式连接。请参照图1,图1是为现有的微 带天线示意图。微带天线10包含有基板1、金属线路2、信号馈入部3、多个 第一辐射单元4与多个第二辐射单元5。金属线路2形成于基板1上,且信号 馈入部3位于金属线路2上。多个第一辐射单元4连接于金属线路2,而多个 第二辐射单元5则串接于第一辐射单元4。当信号经由信号馈入部3馈入时, 经由金属线路2将信号传递至多个第一辐射单元4,在经由多个第一辐射单元 4传递至多个第二辐射单元5。现有的微带天线10为了在基板1上结合尽量多 个辐射单元,以增强微带天线的增益,因此在布线时将第二辐射单元5串接于 第一辐射单元4后,但是这样会造成信号再传递时,会先经由第一辐射单元4才会传递至第二辐射单元5,使得第二辐射单元5的能量因为经由第一辐射单元4的消耗而相较第一辐射单元4少,而使微带天线10有阻抗频宽不足且场形频宽不足的问题。
技术实现思路
鉴于以上的问题,本技术提供一种能改善现有的阻抗频宽不足且场形 频宽不足的微带天线。根据本技术所揭露的微带天线,其包含有基板、第一线路与多个辐射 部。基板具有第一表面。第一线路位于第一表面上,且第一线路上具有信号馈 入部以馈入一信号。多个辐射部位于第一表面上,且多个辐射部之间是相互平 行。其中,每一辐射部包含有第二线路、多个第一辐射单元与至少一第二辐射单元。第二线路位于基板的第一表面上,且第二线路垂直于第一线路的延伸方 向,并以直接馈入方式和电容耦合方式其中之一种方式连接第一线路。多个第 一辐射单元是朝向同一方向且以电容耦合方式连接于第二线路。至少一第二辐 射单元与该第一辐射单元朝向同一方向,且以直接馈入方式连接于第二线路。其中,各该第一辐射单元和各该第二辐射单元中至少其中之一上形成有槽 孔。槽孔用以抑制微带天线辐射场型的交叉极化。根据本技术所揭露的微带天线,其中基板更具有第二表面,第二表面 是相对于第一表面。微带天线更包括有底座与信号线。底座包含有底板与侧壁。 底板位于基板的第二表面的一侧,并以螺柱支撑形成一空气高度,以提升天线 效率。底板为第一表面微带天线的相对接地面。侧壁是设置于底板的表面上, 且与底板形成一夹角。侧壁是用以抑制微带天线辐射场型的旁瓣及前后比。于 此,底板的表面可平行于基板的第二表面。根据本技术所揭露的微带天线透过在微带天线上相对于信号馈入部较近的线路与辐射单元以电容耦合(capacitance coupling)的方式馈入,其耦 合强度依设计而有所不同;较远的线路与辐射单元则以直接馈入方式连接。使 得每个辐射单元能得到较接近的功率分配,达到理想的天线场形,且因为走线 长度大幅减少,亦能增进天线效率(antenna efficiency)。有关本技术的特征与实作,兹配合图示作最佳实施例详细说明如下。附图说明图1是为现有的微带天线示意图; 图2是为本技术第一实施例的示意图; 图3是为本技术第二实施例的示意图; 图4是为本技术第三实施例的爆炸图; 图5是为本技术第三实施例的示意图;图6A是以频率3. 3GHz利用本技术第一实施例的微带天线测试所得的 垂直主极化量测图形;图6B是以频率3. 4GHz利用本技术第一实施例的微带天线测试所得的 垂直主极化量测图形;图6C是以频率3. 5GHz利用本技术第一实施例的微带天线测试所得的 垂直主极化量测图形;图6D是以频率3. 6GHz利用本技术第一实施例的微带天线测试所得的 垂直主极化量测图形;图6E是以频率3. 7GHz利用本技术第一实施例的微带天线测试所得的 垂直主极化量测图形;图6F是以频率3. 8GHz利用本技术第一实施例的微带天线测试所得的 垂直主极化量测图形;图7A是以频率3. 3GHz利用本技术第二实施例的微带天线测试所得的 垂直主极化量测图形;图7B是以频率3. 4GHz利用本技术第二实施例的微带天线测试所得的 垂直主极化量测图形;图7C是以频率3. 5GHz利用本技术第二实施例的微带天线测试所得的 垂直主极化量测图形;图7D是以频率3. 6GHz利用本技术第二实施例的微带天线测试所得的 垂直主极化量测图形;图7E是以频率3. 7GHz利用本技术第二实施例的微带天线测试所得的 垂直主极化量测图形;图7F是以频率3. 8GHz利用本技术第二实施例的微带天线测试所得的 垂直主极化量测图形;图8A是以频率3. 3GHz~3. 7GHz利用本技术第一实施例的微带天线测试所得的垂直面最大增益与水平面最大增益表;图8B是以频率3. 3GHz~3. 7GHz利用本技术第二实施例的微带天线测 试所得的垂直面最大增益与水平面最大增益表。 其中,附图标记1.................基板2.................金属线路3.................信号馈入部4.................第一辐射单元5.................第二辐射单元10................微带天线21................基板21a...............第一表面21b...............第二表面22................第一线路23................信号馈入部24................辐射部25................第二线路26................第一辐射单元27................第二辐射单元28................槽孔29................底座29a...............底板29b...............侧壁30................信号线30a...............芯线30b...............绝缘层30c...............接地层100...............微带天线具体实施方式有关本技术的特征与实作,兹配合图式详细说明如下。请参照图2,图2是为本实用新本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种微带天线,其特征在于,包含: 一基板,具有一第一表面; 一第一线路,位于该第一表面上,该第一线路具有一信号馈入部,以馈入一信号; 多个辐射部,位于该第一表面上且多个该辐射部之间相互平行,每一该辐射部包含: 一第二线路,位于该第一表面上,垂直于该第一线路的延伸方向并以直接馈入方式和电容耦合方式其中之一种方式连接该第一线路; 多个第一辐射单元,朝向同一方向且以电容耦合方式连接于该第二线路; 至少一第二辐射单元,与该第一辐射单元朝向同一方向且以直接馈入方式连接于该第二线路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周耿弘
申请(专利权)人:寰波科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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