微带天线制造技术

本实用新型专利技术提供一种微带天线，该微带天线由一印刷电路加以实现，该印刷电路包括有一介质基板，该介质基板包括正反两面，该介质基板反面为一接地导体片，该介质基板正面包括有一第一辐射导体片和一第二导体辐射片以及连接该二辐射导体片的导体连接片，该二辐射导体片相互平行，该导体连接片垂直于该二辐射导体片，该导体连接片中央有一穿透介质基板的通孔，该通孔内设有一连接导体连接片和接地导体片的载物导体，该载物导体位于介质基板正面方向上固定一第三辐射导体片，该第三辐射导体片所在平面和第一辐射导体片、第二辐射导体片所在平面平行且该第三辐射导体片在第一、二辐射导体片所在平面的投影与第一、二辐射导体片部分重合。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技朮领域本技术涉及一种天线，特别是涉及一种采用印刷电路加以实现的微带天线。背景技朮目前，市面上的通讯产品，如移动电话，有逐渐微小化的趋势；通讯产品也逐渐与其它电子产品整合，如将通讯设备装设于笔记本电脑(NB)、个人数字助理(PDA)等，此一额外的设备装设于电子产品时，势必要将其微小化。面对通讯技朮的发展趋势，有一个重要因素必须纳入考虑，即天线。随着通讯设备的微小化，必然地，天线的设计也相应地微小化。而天线微小化的解决方案，在现有技朮当中，已成为成熟的发展领域。例如，平面倒F型天线、高介电常数天线、隙缝天线、小型螺旋形天线以及微带天线等等，均为适应天线微小化所发展出的技朮。在众多天线微小化的解决方案中，微带天线因其高度较低、易于内置和较佳的增益而倍受青睐。用于传统的便携式无线通讯设备中的微带天线，其所具备的结构，如日本专利申请公开No.3-166802中描述的。请参阅图1、图2，图1为传统微带天线的截面图，图2为图1微带天线的平面图。简而言之，此类结构皆具备一种基本结构，这种结构包括诸如铜箔导体片的接地导体片100，一诸如树脂基片的介质基片200及一辐射导体片300，该辐射导体片300所用的材料与接地导体片100相同，只是有一小片区域被叠成层状。辐射导体片300为正方形或长方形，并被多个通孔400与接地导体片300相连。所形成的馈电点朝向通孔400一边的稍微离开辐射导体片300的中心部分。如上述结构的天线，在设备中将需要很大的面积，为了便携使用的目的而很难将它们提供到无线通讯设备中，为此需要小尺寸和轻重量的结构。因而，又有对此种结构进行的改造，相关专利见中国大陆专利申请号为97112015.3所揭示的微带天线，该微带天线具有一介质基片，以及一在该介质基片的一个表面上形成的接地导体片，还包含有一在介质基片的另一表面上的中心部分形成的辐射导体片，而该辐射导体片的面积比接地导体片的面积小，另外还包含将辐射导体片辐射的部分无线电波反射的无线电波反射器。且所述的辐射导体片与所述的接地导体片短路并同时与馈电线相连。最好所述无线电波反射器形成在所述介质基片表面边缘上且与辐射导体片隔开一定的间隔。具有此种结构的微带天线可被制成小尺寸的形状。如上述所提及的传统微带天线以及对其改进的微带天线，其具备的共同特点在于，其皆是通过改变其微带宽度、介质基片的介电常数等来控制本身的应用频率的，同时也是通过改变这些参数来调节带宽的，这些天线允许特定频率成分通过，但在抑制或衰减其它频率成分(又称此频带为阻带)方面能力较弱。即此类天线阻带抑制幅度较小，不能很好的拓宽允许通过的特定频率成分，因而其带宽较窄。
技术实现思路
鉴于以上现有技术中存在的问题，实有必要提供一种改进的微带天线。因而，本技术的目的在于提供一种微带天线，该微带天线由印刷电路加以实现，该微带天线较现有技术具有较大的阻带抑制幅度，该微带天线较现有技术微带天线具有较大的工作频带宽度。为达成上述目的，本技术提供一种微带天线，该微带天线由一印刷电路加以实现，该印刷电路包括有一介质基板，该介质基板包括正反两面，该介质基板反面为一接地导体片，该介质基板正面包括有一第一辐射导体片和一第二导体辐射片以及连接该二辐射导体片的导体连接片，该二辐射导体片相互平行，该导体连接片垂直于该二辐射导体片，该导体连接片中央有一穿透介质基板的通孔，该通孔内设有一连接导体连接片和接地导体片的载物导体，该载物导体位于介质基板正面方向上固定一第三辐射导体片，该第三辐射导体片所在平面和第一辐射导体片、第二辐射导体片所在平面平行且该第三辐射导体片在第一辐射导体片、第二辐射导体片所在平面的投影与该第一辐射导体片、第二辐射导体片部分重合。特别地，该通孔为一圆孔，该载物导体包括有三个部分，该三个部分为三个共轴圆柱导体，该第一圆柱导体直径大小为通孔直径，其上为第二圆柱导体，该第二圆柱导体直径较该第一圆柱导体直径大，该第二圆柱导体上为该第三圆柱导体，该第三圆柱导体直径较该第二圆柱导体直径小；特别地，该第一辐射导体片为长方形，该第二辐射导体片为长方形，该第三辐射导体片为长方形；特别地，该第一辐射导体片、第二辐射导体片长度、宽度皆相同，该第三辐射导体片长度小于该第一辐射导体片、第二辐射导体片长度；特别地，该第三辐射导体片靠近其一端的中央有一上述第三圆柱导体大小的圆孔；特别地，该第三辐射导体片在该第一辐射导体片、第二辐射导体片所在平面上的投影未超出该第一辐射导体片、第二辐射导体片的长度范围；特别地，该第一辐射导体片、第二辐射导体片、第三辐射导体片以载物导体为界的各自的两部分，较短部分皆位于载物导体同一侧；特别地，该接地导体片覆盖整个介质基板反面；特别地，该第一辐射导体片有一第一馈点选择区域、该第二辐射导体片上有一第二馈点选择区域，该第一馈点选择区域宽度小于该第一辐射导体片宽度，该第二馈点选择区域宽度小于该第二辐射导体片宽度，该二馈点选择区域的长度为该载物导体两侧向该二辐射导体片作垂线所确定的宽度，在该二区域中任选一点打通，作为馈点位置；特别地，该微带天线还包括一馈线，该馈线的内芯线与上述馈点位置电性连接，该馈线的屏蔽层与上述接地导体片与馈点相对应的位置电性连接。与现有技术相比，本技术微带天线通过增加一第三导体辐射片来提高天线的阻带抑制幅度，具体来说就是，这个辐射片本身调谐在与第一导体辐射片、第二导体辐射片所调谐的不同但邻近的频率，可以在更大范围及程度上抑制非应用频率信号成分，同时也基于相同原因，可以增加工作带宽。为使对本技术的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合图示详细说明如下附图说明图1绘示为传统微带天线的截面图。图2绘示为图1微带天线的平面图。图3绘示为本技术微带天线的一较佳实施例的结构示意图。图4绘示为本技术微带天线的一较佳实施例沿其介质基板短边中点连线方向的剖示图。图5绘示为本技术微带天线的一较佳实施例的正面视图。图6绘示为本技术微带天线的一较佳实施例的正面视图。图7绘示为本技术微带天线的一较佳实施例的馈线示意图。具体实施方式请共同参阅图3、图4、图5、图6，其中，图3绘示为本技术微带天线的一较佳实施例的结构示意图；图4绘示为本技术微带天线的一较佳实施例沿其介质基板短边中点连线方向的剖示图；图5绘示为本技术微带天线的一较佳实施例的正面视图；图6绘示为本技术微带天线的一较佳实施例的正面视图。本技术提供的一种微带天线，该微带天线由一印刷电路1加以实现，该印刷电路1包括有一介质基板2，该介质基板2包括正反两面，该介质基板2反面为一接地导体片3，该介质基板2正面包括有一第一辐射导体片4和一第二导体辐射片5以及连接该第一辐射导体片4、第二辐射导体片5的导体连接片6，该第一辐射导体片4、第二辐射导体片5相互平行，该导体连接片6垂直于该第一辐射导体片4和该第二辐射导体片5，该导体连接片6中央有一穿透介质基板2的通孔7，该通孔7内设有一连接第一辐射导体片4、第二辐射导体片5和接地导体片3的载物导体8，该载物导体8位于介质基板2正面方向上固定一第三辐射导体片9，该第三辐射导体片9所在平面和第一辐射导体片4、第二辐射导体片5所在平面平行且该第三辐射导体片9在第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微带天线，该微带天线由一印刷电路加以实现，该印刷电路包括有一介质基板，该介质基板包括正反两面，该介质基板反面为一接地导体片，该介质基板正面包括有一第一辐射导体片和一第二导体辐射片以及连接该二辐射导体片的导体连接片，其特征在于，该二辐射导体片相互平行，该导体连接片垂直于该二辐射导体片，该导体连接片中央有一穿透介质基板的通孔，该通孔内设有一连接导体连接片和接地导体片的载物导体，该载物导体位于介质基板正面方向上固定一第三辐射导体片，该第三辐射导体片所在平面和第一辐射导体片、第二辐射导体片所在平面平行且该第三辐射导体片在第一辐射导体片、第二辐射导体片所在平面的投影与该第一辐射导体片、第二辐射导体片部分重合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尚興科，
申请(专利权)人：汉达精密电子昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]