电子系统及其预加热方法与装置制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种低温环境中电子系统的开机预加热方法及其适用装置，此电子系统包含一个或多个处理器、一个或多个第一控制器以及一个或多个第二控制器。所述方法包括：于电子系统开机后，由第一控制器检查第二控制器是否初始化成功，其中，第一控制器包含基本输入输出系统；若第二控制器初始化失败，则进入预加热模式，其中于预加热模式中，处理器被持续供电并启动加速功能，以提供热能加温电子系统；以及结束预加热模式，而使电子系统重新开机。

【技术实现步骤摘要】
电子系统及其预加热方法与装置
本专利技术是有关于一种电子系统，且特别是一种适用于电子系统于低温环境中开机时的预加热方法及预加热装置。
技术介绍
一般的电子系统，例如笔记本电脑，其正常工作范围位于摄氏0度至摄氏45度的常温之下。于此温度范围之内，电子系统内部的电子元件，例如硬盘，可在此温度范围的常温下直接运作。然而，电子系统应用于恶劣的环境之下时，例如在摄氏-30度的低温环境中，电子系统内部的元件需要进行预加热的动作，才能够使电子系统正常运作。因此，为了能够使电子系统在低温开机时产生热能，在电子系统低温开机时预先通过电池供应系统电源给加热器，以提升电子系统的温度至可正常开机的温度范围。然后再执行基本输出输入系统(Basic Input/Output System, BIOS),使电子系统中的芯片组初始化并完成开机程序。但是并非所有芯片组可运作的温度范围均相同。在BIOS的初始化程序中，较差的芯片组会因为温度尚未到达可运作温度而无法运作造成初始化失败，并造成当机或无法开机成功等问题。此外，使用正常的电源供应以提升电子系统的温度，也需较长的开机等待时间。
技术实现思路
本专利技术提出一种低温环境中电子系统的开机预加热方法及开机预加热装置。若开机时电子系统的系统芯片组初始化失败，即加快对此电子系统与系统芯片组的加温速度，并使电子系统重新开机，以达到有效减少低温开机时加温系统芯片组所需的开机等待时间。本专利技术提出一种低温环境中电子系统的开机预加热方法，此电子系统包含一个或多个处理器、一个或多个第一控制器以及一个或多个第二控制器。所述方法包括于电子系统开机后，由第一控制器检查第二控制器是否初始化成功，其中，第一控制器包含基本输入输出系统；若第二控制器初始化失败，则进入预加热模式，其中于预加热模式中，处理器被持续供电并启动加速功能，以提供热能加温电子系统；以及结束预加热模式，而使电子系统重新开机。本专利技术提出一种低温环境中电子系统的开机预加热装置，此开机预加热装置包括一个或多个处理器、电源供应单元、一个或多个第一控制器与一个或多个第二控制器。电源供应单元，耦接至处理器。第一控制器，耦接至电源供应单元，此第一控制器还包含基本输入输出系统。第二控制器，耦接至第一控制器。其中于电子系统开机后，第一控制器检查第二控制器是否初始化成功；若第二控制器初始化失败，则电子系统进入预加热模式。其中于预加热模式中，第一控制器控制电源供应单元持续供电给处理器，且第一控制器启动处理器的加速功能，以提供热能加温电子系统；以及第一控制器结束预加热模式，而使电子系统重新开机。本专利技术提出一种电子系统，此电子系统包括一个或多个处理器、电源供应单元、频率产生器、一个或多个第一控制器与一个或多个第二控制器。电源供应单元，耦接至处理器。频率产生器，耦接至处理器。第一控制器，耦接至电源供应单元，此第一控制器还包含基本输入输出系统，以及第二控制器，I禹接至第一控制器。其中于电子系统开机后，第一控制器检查第二控制器是否初始化成功；若第二控制器初始化失败，则电子系统进入预加热模式。其中于预加热模式中，第一控制器控制电源供应单元持续供电给处理器，且第一控制器启动处理器的加速功能以提供热能加温电子系统，以及第一控制器结束预加热模式，而使电子系统重新开机。在本专利技术的一实施例中，所述处理器包括中央处理单元或图形处理单元，所述第一控制器为运行基本输入输出系统的控制器或南桥芯片，而所述第二控制器为北桥芯片或主存储器控制器。在本专利技术的一实施例中，所述第一控制器控制电源供应单元增加处理器的电源电压，或是控制频率产生器增加处理器的操作频率，以启动加速功能。在本专利技术的一实施例中，所述第一控制器计数所述电子系统进入预加热模式的加温时间；若加温时间达到预设时间，则第一控制器结束预加热模式，以及使电子系统重新开机，以及于电子系统重新开机后，第一控制器再次检查第二控制器是否初始化成功。相较于现有技术，本专利技术提出的一种低温环境中电子系统的开机预加热方法及开机预加热装置，通过监控电子系统在低温开机过程中是否有系统芯片组初始化失败，一旦有系统芯片组初始化失败时 ，即增加提高电子系统温度的速度，并使电子系统重新开机，以达到有效减少低温开机时加温电子系统与系统芯片组所需的开机等待时间。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图1是根据本专利技术的一实施例所绘示的一种电子系统功能方块图。图2是根据本专利技术的一实施例所绘示的一种开机预加热方法流程示意图。图3是根据本专利技术的一实施例所绘示的预加热模式流程示意图。具体实施方式图1为根据本专利技术的一实施例所绘示的电子系统100功能方块示意图。电子系统100具有开机预加热装置、频率产生器130与其它元件。在图1中，开机预加热装置包括处理器110、电源供应单元120、第一控制器140以及第二控制器150。在本实施例中，处理器110可以包括中央处理单兀(Central Processing Unit, CPU)或图形处理单兀(GraphicProcessing Unit, GPU)等单一系统芯片或系统芯片组。电源供应单元120耦接至处理器110，用于供应电源至处理器110。频率产生器130耦接至处理器110，用于提供频率信号给处理器110。第一控制器140稱接于电源供应器120。第一控制器140包含基本输入输出系统(Basic Input/Output System, BIOS)。第一控制器140可以通过系统管理总线(SystemManagement Bus, SM-Bus)或控制总线(Control Bus)等各式总线(Bus)下达管理命令至电源供应器120、第二控制器150以及电子系统100中其余的集成电路或外围装置(例如内存、各芯片组、鼠标、键盘、软/硬盘或各输出入端口等)。在本实施例中，第一控制器140为可运行BIOS的控制器，且本专利技术并不以此为限。在本专利技术的另一实施例中，第一控制器140还可以是南桥芯片、键盘控制器或微控制器等具有类似功能的单一芯片或芯片组。其中，这些具有类似功能的单一芯片或芯片组，除了可以执行上述系统芯片的初始化程序之外，还可以用来监控电子系统100中各外围装置芯片组的初始化程序。第二控制器150稱接于第一控制器140,用于执行电子系统100开机时系统芯片组的初始化程序。在本实施例中，第二控制器150为主存储器控制器，且本专利技术并不以此为限。在本专利技术的另一实施例中，第二控制器150还可以是北桥芯片或微控制器等具有类似功能的单一芯片或芯片组。图2为根据本专利技术的一实施例所绘示的开机预加热方法流程示意图。请同时参照图1及图2。在电子系统100于低温环境中开机(power on)后，电子系统100内部各元件会依照预设的上电顺序(power sequence)而依序初始化。在第二控制器150上电后，电子系统100的开机预加热装置会进行步骤S310。在步骤S310中，第一控制器140 (例如BIOS)通过系统总线(System Bus)检查/监控第二控制器150 (例如芯片组或北桥芯片)是否初始化成功。在此需注意的是，本专利技术并不以此为限。在本专利技术的另一实施例中，第一控制器140还可以监控第二控制器150所监控本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低温环境中电子系统的开机预加热方法，该电子系统包含至少一处理器、至少一第一控制器以及至少一第二控制器，其特征在于，该方法包括：于该电子系统开机后，由该第一控制器检查该第二控制器是否初始化成功，该第一控制器包含一基本输入输出系统；若该第二控制器初始化失败，则进入一预加热模式，其中于该预加热模式中，该处理器被持续供电并启动加速功能，以提供热能加温该电子系统；以及结束该预加热模式，而使该电子系统重新开机。

【技术特征摘要】
2011.10.24 US 61/550,7461.一种低温环境中电子系统的开机预加热方法，该电子系统包含至少一处理器、至少一第一控制器以及至少一第二控制器，其特征在于，该方法包括 于该电子系统开机后，由该第一控制器检查该第二控制器是否初始化成功，该第一控制器包含一基本输入输出系统； 若该第二控制器初始化失败，则进入一预加热模式，其中于该预加热模式中，该处理器被持续供电并启动加速功能，以提供热能加温该电子系统；以及 结束该预加热模式，而使该电子系统重新开机。2.权利要求1所述的电子系统的开机预加热方法，其特征在于，于该预加热模式中，该处理器与该电子系统的其它集成电路被持续供电，以提供热能加温该电子系统。3.权利要求1所述的电子系统的开机预加热方法，其特征在于，该处理器包括一中央处理单元或一图形处理单元。4.权利要求1所述的电子系统的开机预加热方法，其特征在于，该第一控制器为运行该基本输入输出系统的控制器或南桥芯片，而该第二控制器为一北桥芯片或一主存储器控制器。5.权利要求1所述的电子系统的开机预加热方法，其特征在于，该第一控制器为一键盘控制器，而该第二控制器为一芯片组。6.权利要求1所述的电子系统的开机预加热方法，其特征在于，该第一控制器增加该处理器的一电源电压或一操作频率，以启动该加速功能。7.权利要求1所述的电子系统的开机预加热方法，其特征在于，所述结束该预加热模式的步骤包括 计数所述电子系统进入该预加热模式的一加温时间；以及 若该加温时间达到一预设时间，则由该第一控制器结束该预加热模式，以及使该电子系统重新开机。8.权利要求7所述的电子系统的开机预加热方法，其特征在于，所述结束该预加热模式的步骤还包括 于开机时感测该电子系统的一内部温度；以及 依据该内部温度决定该预设时间。9.权利要求8所述的电子系统的开机预加热方法，其特征在于，该内部温度包括该第二控制器的温度。10.权利要求9所述的电子系统的开机预加热方法，其特征在于，若于开机时该内部温度为TE，该第二控制器的正常工作温度下限为TL，该处理器加温该电子系统的一升温速度为S，则该预设时间为(TL-TE)/S。11.权利要求1所述的电子系统的开机预加热方法，其特征在于，所述结束该预加热模式的步骤包括 感测该电子系统的一内部温度；以及 若该内部温度达到一预设温度，则由该第一控制器结束该预加热模式，以及使该电子系统重新开机。12.权利要求1所述的电子系统的开机预加热方法，其特征在于，所述使该电子系统重新开机的步骤包括关闭该电子系统电源； 重新供电给该电子系统；以及 回到该电子系统重新开机后，该第一控制器再次检查该第二控制器是否初始化成功的步骤。13.—种低温环境中电子系统的开机预加热装置，其特征在于，其包括 至少一处理器；...

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊祺，阙义胜，庄哲维，
申请(专利权)人：神讯电脑昆山有限公司，神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：