电子装置壳体制造方法及图纸

一种电子装置壳体，包括主框架、容置框架及弹片结构。主框架包括底板；容置框架枢接于主框架，使得容置框架可相对主框架自初始位置旋转至元件组装位置，容置框架包括底面；其中底面于初始位置平行于底板，且底面于元件组装位置与底板呈一夹角；弹片结构包括第一端、第二端及第一凸出部，第一端连接容置框架，且第一凸出部设置于接近第二端处；弹片结构于初始位置时位于容置框架与底板之间。当容置框架旋转至元件组装位置时，借由弹片结构的第一凸出部抵住主框架，使得容置框架固定在元件组装位置。本实用新型专利技术能够让使用者能借由改变容置框架的位置以便于进行光碟机或硬盘的组装作业，简化组装步骤、减少相关组装零件使用及时间成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子装置壳体，特别涉及一种便于组装硬盘或光碟机等元件的电子装置壳体。
技术介绍
一般电脑装置为了数据存储及读取目的，大多会配置硬盘或光碟机等元件。以桌上型电脑或服务器等电脑装置为例，通常在其电脑机壳内部会设有对应的容置框架，供组装前述硬盘或光碟机等较大型的元件。然而，由于电脑机壳内部空间有限，并且这类容置框架多采用固定式而与电脑机壳呈一体化设计，让使用者在组装或更换硬盘或光碟机时多有不便。一方面需要尽量清空容置框架附近的空间以利于硬盘或光碟机的装设，另一方面在组装过程中，稍一不慎可能会被金属等材料制成的电脑机壳或容置框架划伤使用者，亦或造成硬盘或光碟机受碰撞而损伤元件。因此，如何能设计出便于使用者组装硬盘或光碟机等大型元件的电脑壳体，实为一值得研究的课题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种便于安装硬盘或光碟机等元件的电子装置壳体。为达成上述的目的，本技术的一种电子装置壳体，包括主框架、容置框架及弹片结构。主框架包括底板；容置框架枢接于主框架，使得容置框架可相对主框架自初始位置旋转至元件组装位置，容置框架包括底面；其中底面于初始位置平行于底板，且底面于元件组装位置与底板呈一夹角；弹片结构包括第一端、第二端及第一凸出部，第一端连接容置框架，且第一凸出部设置于接近第二端处；弹片结构于初始位置时位于容置框架与底板之间。容置框架旋转时会带动弹片结构，并于容置框架旋转至元件组装位置时，借由弹片结构的第一凸出部抵住主框架，使得容置框架保持在元件组装位置。在本技术的一实施例中，主框架更包括第一侧板及第二侧板，第一侧板及第二侧板垂直底板，且第一侧板及第二侧板相互垂直；容置框架枢接于第一侧板，且容置框架旋转至元件组装位置时借由第一凸出部抵住第二侧板。其中弹片结构的弹力作用方向垂直于第二侧板。此外第二侧板包括凸缘部，凸缘部平行于底板，以提供与第一凸出部的卡抵功倉泛。在本技术的一实施例中，弹片结构更包括第二凸出部，第二凸出部设置于第一端与第一凸出部之间且接近第一端处，以提供容置框架于初始位置的定位功能。该第二凸出部的凸出高度小于该第一凸出部的凸出高度。该第二凸出部为具圆角或C角的一凸点结构或一斜面结构。在本技术的一实施例中，该第一凸出部为任意形状的一凸点结构或一斜面结构。在本技术的一实施例中，第二侧板包括槽孔，且槽孔位于凸缘部与第一侧板之间。弹片结构于第二端形成弯折部，当容置框架旋转至元件组装位置时，至少一部分的弯折部对应于槽孔的位置，使得弯折部的至少一部分借由槽孔外露，供使用者对其进行操作。在本技术的一实施例中，该夹角不大于90度。在本技术的一实施例中，该弹片结构还包括一加强结构，该加强结构设置于该第一端与该第二端之间。在本技术的一实施例中，该第二侧板的该凸缘部包括一导槽，该弹片结构的该加强结构位于该导槽内而沿着该导槽移动。在本技术的一实施例中，该弹片结构为以该容置框架与该主框架的枢接处为轴心的一圆弧状压片式弹簧。借由本技术的设计，当容置框架自初始位置旋转至元件组装位置后，即可借由弹片结构自动将容置框架固定在元件组装位置，以便于使用者进行光碟机或硬盘的组装作业。于组装完毕后，通过对弹片结构施力而脱离与主框架的卡抵状态，使得容置框架自元件组装位置旋转回到初始位置。由于本技术构造新颖，能提供产业上利用，且确有增进功效，故依法申请技术专利。附图说明图1为本技术的电子装置壳体的分解示意图。图2为本技术的电子装置壳体于容置框架位于初始位置的示意图。图3为电子装置壳体于容置框架自初始位置朝元件组装位置旋转的操作示意图。图4为本技术的电子装置壳体于容置框架位于元件组装位置的示意图。图5为本技术的电子装置壳体将容置框架自元件组装位置回复至初始位置的操作示意图。图6为本技术的电子装置壳体另一实施例的示意图。其中，附图标记说明如下电子装置壳体1、Ia主框架10、10a底板11第一侧板12第一固定部121第二固定部122第二侧板13、13a凸缘部131、131a 导槽 1311槽孔132容置框架20底面21凸柱22弹片结构30第一端31第二端32弯折部321第一凸出部33第二凸出部34加强结构35枢接件40光碟机80硬盘90具体实施方式为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本技术的具体实施例，并配合附图，作详细说明如下。请一并参考图1及图2。图1为本技术的电子装置壳体I的分解示意图；图2为本技术的电子装置壳体I于容置框架位于初始位置的示意图。在本技术的一实施例中，电子装置壳体可为应用于电脑装置的壳体，例如桌上型电脑或服务器等，但亦可应用于其他有硬盘或光碟机设置需求的电子装置，本技术不以此为限。如图1及图2所示，本技术的电子装置壳体I包括主框架10、容置框架20及弹片结构30。主框架10包括底板11及多个侧板，多个侧板实质上垂直地围绕于底板11周边。在本实施例中，多个侧板至少包括第一侧板12及第二侧板13，第一侧板12及第二侧板13实质上垂直底板11，且第一侧板12及第二侧板13实质上相互垂直地连接。第一侧板12包括第一固定部121及第二固定部122，且第一固定部121及第二固定部122设有对应相同枢接轴L的轴孔，以供枢接容置框架20。第二侧板13包括凸缘部131，凸缘部131位于第二侧板13连接底板11的相对端，且凸缘部131实质上平行于底板10。在本技术的一实施例中，第二侧板13包括槽孔132，且槽孔132位于凸缘部131与第一侧板12之间。此槽孔132的设置位置对应于随容置框架20旋转的弹片结构30，其功能将详述于后。容置框架20枢接于主框架10且其内部形成至少一容置空间，以供组装光碟机80或/及硬盘90，且容置框架20包括底面21 ;在本技术的一实施例中，容置框架20于接近第二侧板13的一侧以枢接件40 (例如枢轴或螺栓等，在本例中采用短螺栓)枢接于主框架10的第一侧板12的第一固定部121，且其所对应的枢接轴L实质上平行于底板10且垂直于第二侧板13 ;而容置框架20相对枢接枢接件40的另一侧则设有一凸柱22，以对应穿过第一侧板12的第二固定部122轴孔来提供枢接固定功能。在本技术的另一实施例中，枢接件40亦可采用长螺栓直接穿过第一侧板12的第一固定部121及第二固定部122的对应轴孔，本技术不以此为限。在一般情况下，容置框架20相对于主框架10保持在如图2所示的初始位置；而容置框架20可借由使用者施力，以枢接轴L为旋转轴而相对主框架10自初始位置旋转至元件组装位置(如图4所示)。弹片结构30包括第一端31、第二端32及第一凸出部33，第一端31可借由铆钉或螺栓等元件连接于容置框架20的底面21，而第二端32相对于该第一端21且为一自由端。当容置框架20于初始位置时，弹片结构30位于底面21与底板11之间，且当容置框架20旋转时会带动弹片结构30 —并旋转。在本技术的一实施例中，此弹片结构30的主体为一圆弧状的压片式弹簧，其可使用不锈钢等材质制成；弹片结构30实质上平行于第二侧板13，亦即此弹片结构30受力及作动的弹力作用方向实质上垂直于第二侧板13 ;且本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置壳体，其特征在于，包括：一主框架，包括一底板；一容置框架，枢接于该主框架，使得该容置框架能够相对于该主框架自一初始位置旋转至一元件组装位置，该容置框架包括一底面；其中该底面于该初始位置平行于该底板，且该底面于该元件组装位置与该底板呈一夹角；以及一弹片结构，包括一第一端、一第二端及一第一凸出部，该第一端连接该容置框架，且该第一凸出部设置于接近该第二端处；该弹片结构于该初始位置时位于该容置框架与该底板之间；该弹片结构的该第一凸出部在该容置框架旋转至该元件组装位置时抵住该主框架，使得该容置框架固定在该元件组装位置。

【技术特征摘要】
2012.10.18 TW 1012201401.一种电子装置壳体,其特征在于,包括一主框架，包括一底板；一容置框架，枢接于该主框架，使得该容置框架能够相对于该主框架自一初始位置旋转至一元件组装位置，该容置框架包括一底面；其中该底面于该初始位置平行于该底板，且该底面于该元件组装位置与该底板呈一夹角；以及一弹片结构，包括一第一端、一第二端及一第一凸出部，该第一端连接该容置框架，且该第一凸出部设置于接近该第二端处；该弹片结构于该初始位置时位于该容置框架与该底板之间；该弹片结构的该第一凸出部在该容置框架旋转至该元件组装位置时抵住该主框架，使得该容置框架固定在该元件组装位置。2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于，该主框架还包括一第一侧板及一第二侧板，该第一侧板及该第二侧板垂直于该底板，且该第一侧板及该第二侧板相互垂直； 该容置框架枢接于该第一侧板，且该容置框架旋转至该元件组装位置时借由该第一凸出部抵住该第二侧板。3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于，该弹片结构的弹力作用方向垂直于该第二侧板。4.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于，该第二侧板包括一凸缘部，该凸缘部平行于该底板，以提供与该第一凸出部的卡抵功能。5.如权利要求4所述的电子装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈广文，赖俊强，陈福建，黄有信，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：