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一种电子装置壳体，包括主框架、容置框架及弹片结构。主框架包括底板；容置框架枢接于主框架，使得容置框架可相对主框架自初始位置旋转至元件组装位置，容置框架包括底面；其中底面于初始位置平行于底板，且底面于元件组装位置与底板呈一夹角；弹片结构包括第...
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