【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体的封装方法，尤其涉及一种。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是一种可将电转换成光的半导体元件，凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点，已被广泛地应用到当前的各个领域当中。为提升发光元件的出光效率，通常将一反射型偏光增亮膜片(Dual BrightnessEnhancement Film,DBEF)设置在该封装结构的出光面上，以产生具有相同偏振方向的偏振光。所述反射型偏光片是采用多层光学薄膜技术的反射型增亮膜，其设置于背光源及下偏片之间，将被传统吸收型偏光片吸收的光线加以循环利用，从而提升光学装置的出光强度。然而，对于该反射型偏光片和所述发光二极管的结合，若采取直接胶粘的方式，所形成的结构连接不够稳固，同时长时间连接胶的老化将影响发光二极管的出光效果；若在较高的温度环境下直接结合该反射型偏光增亮膜片和发光二极管，则会对整个发光二极管的结构造成损坏，尤其是由胶体材料形成的封装层受到破坏，进而影响该发光二极管的出光效果，故，有待进一步改善。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种便于发光二极管和反射型偏光增亮膜片连接的。一种发光二极管封装方法，其步骤包括提供一封装基板；蚀刻所述封装基板的上表面形成若干反射杯并在该反射杯内设置若干导电架，每一导电架包括相互间隔的第一电极和第二电极；在该导 电架上形成以发光二极管兀件，所述发光二极管兀件与该第一电极及第二电极形成电性连接；在该封装基板的各反射杯之间的上表面上设置若干连接块；在该若干连接块上设置反射型偏光增亮膜片；低温共烧所述反射型偏光增亮膜片及连接块...
【技术保护点】
一种发光二极管封装方法，其步骤包括：提供一封装基板；蚀刻所述封装基板的上表面使封装基板形成若干反射杯，并在每一反射杯内设置一个导电架，每一个导电架包括相互间隔的第一电极和第二电极；在各导电架上设置一发光二极管元件，并将发光二极管元件与该第一电极及第二电极形成电性连接；在该封装基板的各反射杯之间的上表面上设置若干连接块；在该若干连接块上设置反射型偏光增亮膜片；低温共烧所述反射型偏光增亮膜片及连接块，以通过连接块将反射型偏光增亮膜片结合在该封装基板上；及切割所述封装基板、反射型偏光增亮膜片及连接块以形成多个发光二极管封装元件。
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装方法，其步骤包括提供一封装基板；蚀刻所述封装基板的上表面使封装基板形成若干反射杯，并在每一反射杯内设置一个导电架，每一个导电架包括相互间隔的第一电极和第二电极；在各导电架上设置一发光二极管元件，并将发光二极管元件与该第一电极及第二电极形成电性连接；在该封装基板的各反射杯之间的上表面上设置若干连接块；在该若干连接块上设置反射型偏光增亮膜片；低温共烧所述反射型偏光增亮膜片及连接块，以通过连接块将反射型偏光增亮膜片结合在该封装基板上；及切割所述封装基板、反射型偏光增亮膜片及连接块以形成多个发光二极管封装元件。2.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于每一反射杯包括一承载部和贴设该承载部上表面的反射部，所述反射部围成一收容空间，该反射部的下表面与所述承载部的部分上表面相贴合，所述第一电极和第二电极设于该承载部的上表面并外露于所述收容空间。3.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于可在发光元件上覆盖形成一荧光层，所述荧光层设于该反射杯中并与所述反射部上表面有一段距离。4.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于所述若干连接块设于该反射部的上表面上。5.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于所述反射型偏光增亮膜片为多层膜片交叠而成，且均由出光性好的透明材料制成。6.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：张耀祖，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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