具胶墙的发光二极管封装方法技术

本发明专利技术揭示一种具胶墙的发光二极管封装方法，包括：在陶瓷基板上安置当作发光源的至少一发光二极管芯片；在陶瓷基板上安置胶墙，包围住发光二极管芯片，且胶墙的高度大于发光二极管芯片的高度；以及将胶液滴在发光二极管芯片上，并包覆整个发光二极管芯片，且胶液经熟化而形成封装胶，提供隔绝水气及环境污染物的保护作用。封装胶的顶部具有凸起表面，可提供聚光作用。因此，本发明专利技术的方法可藉胶墙以调整发角度，并利用封装胶的凸起表面以取代需额外配置凸透镜，进而简化整体的发光二极管封装结构，改善实际操作的可靠度以及稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管封装方法，尤其是具有用以调节发光角度的胶墙。
技术介绍
发光二极管(LED)具有高发光效率及节能的优点，因此已逐步取代一般的白炽灯，目前是相当具有潜力的照明光源。在发光二极管的现有封装技术中，需要利用导线架以安置LED芯片，而导线架进一步安置于具有电气连接线路的基板上，同时将具有荧光作用的荧光胶覆盖LED芯片，用以将LED芯片所发射出的可见光谱转换成白光或其它颜色光谱。此外，利用封装胶包覆荧光胶，以提供隔绝保护作用。然而，现有封装技术的缺点在于，LED芯片所发射出的光线为点光源而需使用额外的二次光学组件以进一步调节适当的发光角度，并且需要额外的治具以局限覆盖LED芯片的荧光胶，防止荧光胶流向所需范围之外，造成整体结构复杂，影响可靠度。因此，需要一种，利用胶墙以容置封装胶，且封装胶具有凸起表面，形成凸透镜的作用，而不需额外的二次光学组件，尤其是可调配LED芯片及胶墙的相对空间位置以及几何关系，而调节光源应用上的最佳发光角度，藉以解决上述现有技术的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种具胶墙的发光二极管(LED)封装方法，包括在陶瓷基板上安置当作发光源的至少一发光二极管芯片(LED Chip)，其中陶瓷基板可由氧化铝或其它陶瓷材料构成；在陶瓷基板上安置胶墙，且胶墙具有封闭循环状以包围住LED芯片，但不接触LED芯片，而胶墙的高度大于LED芯片的高度；将具有高黏滞性及低流动性的胶液滴在LED芯片上，并藉胶液本身的流动性包覆整个LED芯片，且胶液可在加热或环境室温下熟化而形成封装胶并覆盖LED芯片，提供隔绝水气及环境污染物的保护作用，而封装胶的顶部具有凸起表面， 具有凸透境的聚光作用。因此，本专利技术方法可藉胶墙以调整发角度，并利用封装胶的凸起表面以取代需额外配置凸透镜，进而简化整体的发光二极管封装结构，改善实际操作的可靠度以及稳定性。附图说明图1显示本专利技术的操作流程示意图；以及图2显示本专利技术的示意图。具体实施例方式以下配合说明书附图对本专利技术的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。参考图1，图1为本专利技术的操作流程示意图。如图1所示，本专利技术具胶墙的发光二极管(LED)封装方法包括依序进行的步骤S10、S20以及S30，而为进一步清楚说明本专利技术方法的技术特征，请配合参考图2的示意图。首先，本专利技术的方法由步骤SlO开始，在陶瓷基板10上安置当作发光源的至少一发光二极管芯片(LED Chip) 20，其中陶瓷基板10可由氧化铝或其它陶瓷材料构成，且陶瓷基板10上设置有电路图案(图中未显示)，用以连接外部电源讯号(图中未显示)以驱动LED芯片20产生原始发射光线LI，而LED芯片20可藉银胶或其它导电性胶体而黏着在陶瓷基板10上，也可利用焊锡以焊接方式固定于陶瓷基板10上，使得LED芯片20电气连接至陶瓷基板10的电路图案。接着，进入步骤S20，在陶瓷基板10上安置多个胶墙30，且每个胶墙30具有封闭循环状以包围住但不接触相对应的LED芯片20，而封闭循环状可为圆形、方形、矩形或多边形。此外，胶墙30的胶墙高度HW大于LED芯片20的LED高度HLED。胶墙30可由透光性材料构成，比如可包括透光性的硅胶、环氧树脂或任何胶材，并可包含具光反射性的微粒，而微粒可包括金属颗粒或玻璃颗粒。此外，胶墙30也可由不透光性材料构成，比如可包括包含黑色物质的硅胶、环氧树脂或任何胶材，且黑色物质可为碳黑或黑色染料。胶墙30可进一步包含具高光反射性的内表面，且内表面上敷镀高光反射性的金属层，其中金属层可包括银。最后在步骤S30中，利用注射装置将具有高黏滞性及低流动性的胶液滴在LED芯片20上，并藉胶液本身的流动性包覆整个LED芯片20，其中注射装置可为点胶机，胶液可为透光性的硅胶、环氧树脂或任何胶材，并可在加热或环境室温下熟化，藉形成封装胶40并覆盖LED芯片，提供隔绝水气及环境污染物的保护作用。由于胶液在熟化前具有相当的黏滞性，且本身的表面张力效应会使顶部表面凸起，因此熟化后的封装胶40在顶部表面会形成凸起表面42，而具有类似于凸透镜的作用。封装胶40可接触胶墙30，且凸起表面42的边缘可进一步到达胶墙30的顶部，如图2所示。此外，封装胶40也可不接触胶墙30 (图中未显示)，亦即胶墙30及封 装胶40之间具有空隙。综上所述，依据上述本专利技术方法可形成具有陶瓷基板10、LED芯片20、胶墙30以及封装胶40的LED封装结构，其中LED芯片20的原始发射光线LI可斜向穿透封装胶40，并穿透由透光性材料构成的胶墙30而形成侧向发射光L2，同时，朝向上方及斜向上的原始发射光线LI可穿透封装胶40的凸起表面42而形成发射光线L3，如图2所示。胶墙30也可进一步添加具光反射性的颗粒，以加强侧向光线L2的散光作用。此外，当胶墙30也可由不透光性材料构成，当作光线遮蔽物，使得LED封装结构不产生侧向发射光L2，而只产生朝向上方及斜向上的发射光线L3，并藉LED芯片20及胶墙30之间适当的相对高度差及横向距离以调节发光角度。本专利技术的特点在于，凸起表面42具有凸透镜作用，可使发射光线L3聚光，进而能省略现有技术中用以以聚集发射光的凸透镜，达到简化整体结构的目的。本专利技术的另一特点在于，可利用胶墙以产生或不产生侧向光线，藉以调节LED封装结构的最佳发光角度及发光范围。以上所述者仅为用以解释本专利技术的较佳实施例，并非企图据以对本专利技术做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的专利技术精神下所作有关本专利技术的任何修饰或变更，皆仍应包括在本专利技术意图保护的范畴。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具胶墙的发光二极管封装方法，其特征在于，包括：在一陶瓷基板上安置当作发光源的至少一发光二极管(LED)芯片，其中该陶瓷基板上设置有电路图案，用以连接外部电源讯号并驱动该至少一LED芯片，以产生原始发射光线；在该陶瓷基板上安置多个胶墙，且每个胶墙具有封闭循环状以包围住但不接触相对应的LED芯片，而该胶墙的胶墙高度大于该LED芯片的LED高度，该胶墙是由透光性材料或不透光性材料构成；以及利用一注射装置将胶液滴在该至少一LED芯片上，并包覆该至少一LED芯片，且该胶液经熟化形成封装胶，而覆盖该至少一LED芯片，且该封装胶具有透光性。

【技术特征摘要】
1.一种具胶墙的发光二极管封装方法，其特征在于，包括 在一陶瓷基板上安置当作发光源的至少一发光二极管(LED)芯片，其中该陶瓷基板上设置有电路图案，用以连接外部电源讯号并驱动该至少一 LED芯片，以产生原始发射光线； 在该陶瓷基板上安置多个胶墙，且每个胶墙具有封闭循环状以包围住但不接触相对应的LED芯片，而该胶墙的胶墙高度大于该LED芯片的LED高度，该胶墙是由透光性材料或不透光性材料构成；以及 利用一注射装置将胶液滴在该至少一 LED芯片上，并包覆该至少一 LED芯片，且该胶液经熟化形成封装胶，而覆盖该至少一 LED芯片，且该封装胶具有透光性。2.如权利要求1所述的具胶墙的发光二极管封装方法，其特征在于，该陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板，且该封装胶为硅胶或环氧树脂。3.如权利要求1所述的具胶墙的发光二极管封装方法，其特征在于，该胶墙为透光性材料构成，该透光性材料包括硅胶或环氧树脂，该封闭循环状为圆形、方形、矩形或多边形。4.如权利要求3所述的具胶墙的发光二极管...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈烱勋，
申请(专利权)人：九江正展光电有限公司，
类型：发明
国别省市：