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一种发光二极管封装方法，其步骤包括：提供一封装基板；蚀刻所述封装基板的上表面形成若干反射杯并在该反射杯内设置若干导电架，每一导电架包括相互间隔的第一电极和第二电极；在该导电架上形成以发光二极管元件，所述发光二极管元件与该第一电极及第二电极形...该专利属于展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司授权不得商用。