【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及三维物体测量技术，尤其是微小物体测量，具体讲述三维物体测量 的方法及其实现装置，以获得该物体的面积、中心、高度、形状、体积等参数，可以应用于 SMT(表面贴装技术)领域中的锡膏印刷检测。
技术介绍
锡膏印刷流程会产生很多缺陷已经是一个不争的事实，一些报道甚至指出这类缺 陷数量已占总缺陷数量的80%，另外一个众所周知事实是锡膏量是判断焊点质量及其可靠 性的一个重要指标。采用三维锡膏检测(SPI)技术将有助于减少印刷流程中产生焊点缺 陷，而且可通过最低返工(如清洗电路板)成本来减少废品带来的损失，另外一个好处是焊 点可靠性将得到保证。计算结果表明回流焊前锡膏印刷缺陷损失比回流焊后印刷缺陷损失小10倍，比 在线测试缺陷损失要小70倍，比平面缺陷损失要小700倍。由此可见，随着锡膏检测技术 的问世，结合了锡膏印刷和回流焊前三维锡膏检测的流程控制就势在必行，而且，线内流程 控制已成为提高可靠性和节省成本一个机会。目前常见的三维测量方法，主要分为接触式和非接触式两大类。对于接触式测量 来说，采用类似三坐标测量机这样的设备，使用探针接触测量物体表面来进行物体形状...
【技术保护点】
一种三维物体测量方法，其特征在于，包括如下步骤：1)设置了包括采样相机、光源和移动光栅的测量装置，测量装置的各项参数预先已标定，并将采样相机和移动光栅所用的陶瓷马达与计算机连接；2)将一测量基准面放置在装置下方，使得基准面上可以获得清晰的条纹像；3)打开光源，控制陶瓷马达使光栅移动到原点位置，相机对原点位置的变形条纹像进行拍照，存储于计算机中；4)控制陶瓷马达带动光栅依次移动到条纹周期的n/N位置，n＝1...(N?1)，每移动一次，相机都对变形条纹像进行拍照存储于计算机中；5)在获得的各幅照片中，计算机分别提取同一像素点(x，y)的像素灰度值In(x，y)，即光强值，并利...
【技术特征摘要】
1.一种三维物体测量方法，其特征在于，包括如下步骤1)设置了包括采样相机、光源和移动光栅的测量装置，测量装置的各项参数预先已标定，并将采样相机和移动光栅所用的陶瓷马达与计算机连接；2)将一测量基准面放置在装置下方，使得基准面上可以获得清晰的条纹像；3)打开光源，控制陶瓷马达使光栅移动到原点位置，相机对原点位置的变形条纹像进行拍照，存储于计算机中；4)控制陶瓷马达带动光栅依次移动到条纹周期的n/N位置，η=1. . . (N-1)，每移动一次，相机都对变形条纹像进行拍照存储于计算机中；5)在获得的各幅照片中，计算机分别提取同一像素点(x，y)的像素灰度值In(x，y)，即光强值，并利用N步相移法，求得该像素点的初始位相cK(x，y);其他像素点的初始位相也用同样方法求得；6)将具有一定高度的待测物放置在基准面上，使得待测物上可以获得清晰的条纹像；7)同样按照上述3)-6)步的操作，利用N步相移法求得待测物与基准面上的对应像素点在高度变化后产生的变形位相Φη(χ，7);8)利用公式AB=[ΦΗ(χ, γ)-Φ0(χ y)]*p/(2 )，求得该像素点的平面距离变化，其中P为投影得到的条纹周期，是系统常量；9)根据三角测量公式h= L*AB/ (AB+D)，计算出该像素点的高度h，其中L为相机光心到基准面的垂直距离，D为相机与光栅光心之间的水平距离；10)利用7)-9)步的计算方法，求得待测物其他像素点的高度，综合待测物上每个像素点的高度数据，就可以获得待测物的高度、面积、中心、体积、形状等三维数据；11)根据待测物的高度、面积、中心、体积、形状等三维数据，判定锡膏是否合格。2.根据权利要求1所述的三维物体测量方法，其特征在于，所述待测物的高度小于其光栅变形的条纹周期。3.根据权利要求1所述的三维物体测量方法，其特征在于，所述基准面为一平面。4.根据权利要求1所述的三维物体测量方法，其特征在于，所述移动光栅可以为多个， 结合多个光栅的测量结果，根据权重求出加权平均值，将实际测量结果乘以加权平均值，得到实际测量高度。5.根据权利要求1所述的三维物体测量方法，其特征在于，所述移动光栅为正弦光栅或朗奇光栅。6.根据权利要求1所述的三维物体测量方法，其特征在于，所述N步相移法，是指当光栅模板被投影到三维漫反射物体表...
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