【技术实现步骤摘要】
本技术涉及三维物体测量技术，尤其是在使用N步相移法测量物体的过程中，用于实现N步相移法的测量装置，可以应用于SMT(表面贴装技术)领域中的锡膏印刷检测。
技术介绍
锡膏印刷流程会产生很多缺陷已经是一个不争的事实，一些报道甚至指出这类缺陷数量已占总缺陷数量的80%，另外一个众所周知事实是锡膏量是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。采用三维锡膏检测(SPI)技术将有助于减少印刷流程中产生焊点缺陷，而且可通过最低返工(如清洗电路板)成本来减少废品带来的损失，另外一个好处是焊点可靠性将得到保证。计算结果表明:回流焊前锡膏印刷缺陷损失比回流焊后印刷缺陷损失小10倍，比在线测试缺陷损失要小70倍，比平面缺陷损失要小700倍。由此可见，随着锡膏检测技术的问世，结合了锡膏印刷和回流焊前三维锡膏检测的流程控制就势在必行，而且，线内流程控制已成为提高可靠性和节省成本一个机会。目前常见的三维测量方法，主要分为接触式和非接触式两大类。对于接触式测量来说，采用类似三坐标测量机这样的设备，使用探针接触测量物体表面来进行物体形状测量，该方法的缺点显而易见，速度慢，且对类似锡膏这样的柔性物体...
【技术保护点】
一种用于实现N步相移法的测量装置，其特征在于，包括一工作台，在工作台上固定一立柱，在立柱上可变化高度地固定一相机和一光栅安装架，所述光栅安装架上安装有多个光栅组件，所述光栅组件包括一滑动设置在光栅安装架上的光栅片，和位于光栅片上方的平行光源，所述光栅片由陶瓷马达驱动连接，所述相机和陶瓷马达由计算机控制连接，所述相机和光栅片都能对照到下方的待测物上。
【技术特征摘要】
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