【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
室温下空气分子的平均自由程为约lOOnm。因此，在具有直径IOOnm以下的空隙的多孔质体内，由空气的对流、传导引起的传热受到抑制，这样的多孔质体表现出优异的绝热作用。遵循该绝热作用的原理，可知超细颗粒的热导率低，适合于绝热材料。例如，在下述专利文献I中，记载了一种将二氧化硅的超细粉末单独成形为多孔体而得到的绝热材料，该绝热材料的体积密度为O. 2 1. 5g/cm3, BET比表面积为15 400m2/g，平均粒径为O. 001 O. 5 μ m，累积总细孔容积为O. 3 4cm3/g，平均细孔直径I μ m以下的细孔的累积细孔容积为成形体中的累积细孔容积的70%以上且平均细孔直径O.1 μ m以下的细孔的累积细孔容积为成形体中的累积细孔容积的10%以上。在专利文献2中记载了一种绝热材料的制造方法，其中，利用以环内径为O.1 μπι以下的方式缔合成环状或螺旋状的超细颗粒，包覆由辐射吸收散射材料等构成的颗粒，形成多孔体包覆颗粒，将该颗粒与无机纤维或和多孔体包覆颗粒同样地形成的多孔体包覆纤维混合，作为绝热材料前体的粉体，将该前体加压成形，...
【技术保护点】
一种成形体，其含有二氧化硅，具有细孔，细孔直径为0.05μm以上0.5μm以下的细孔的累积细孔容积V与细孔直径为0.003μm以上150μm以下的细孔的累积细孔容积V0.003的比例R为70％以上，细孔直径为0.05μm以上150μm以下的细孔的累积细孔容积V0.05为0.5mL/g以上2mL/g以下，30℃下的热导率为0.05W/m·K以下。
【技术特征摘要】
1.一种成形体，其含有二氧化硅，具有细孔， 细孔直径为0. 05 i! m以上0. 5 i! m以下的细孔的累积细孔容积V与细孔直径为0. 003iim以上150 iim以下的细孔的累积细孔容积Vatltl3的比例R为70%以上， 细孔直径为0.05iim以上150 iim以下的细孔的累积细孔容积Vatl5SO. 5mL/g以上2mL/g以下， 30°C下的热导率为0. 05ff/m K以下。2.根据权利要求1所述的成形体，其中，含有红外线不透明化颗粒，800°C下的热导率为0. 2ff/m K以下。3.根据权利要求2所述的成形体，其中，所述红外线不透明化颗粒的平均粒径为0. 5 以上30 以下，所述红外线不透明化颗粒的含有率在以成形体的总质量为基准时为0.1质量％以上40质量％以下。4.根据权利要求1 3中任一项所述的成形体，其中，含有无机纤维，所述无机纤维的含量在以成形体的总质量为基准时超过0质量％且为20质量％以下。5.根据权利要求1 4中任一项所述的成形体，其中，含有选自由钠、锗及锆构成的组中的至少一种元素， 含有所述钠时，其含量在以成形体的总质量为基准时为0. 005质量％以上3质量％以下， 含有所述锗时，其含量在以成形体的总质量为基准时为10质量ppm以上1000质量ppm以下， 含有所述锆时，其含量在以成形体的总质量为基准时为I质量％以上15质量％以下。6.根据权利要求1 5中任一项所述的成形体，其中，含有磷，所述磷的含量在以成形体的总质量为基准时为0. 002质量％以上6质量％以下。7.根据权利要求1 6中任一项所述的成形体，其中，含有铁，所述铁的含量在以成形体的总质量为基准时为0. 005质量％以上6质量％以下。8.—种包覆体,其具备权利要求1 7中任一项所述的成形体和收纳所述成形体的外覆材料。9.根据权利要求8所述的包覆体，其中，所述外覆材料含有无机纤维。10.根据权利要求8所述的包覆体，其中，所述外覆材料为树脂膜。11.一种成形体的制造方法，其为权利要求1 7中任一项所述的成形体的制造方法， 具备以下工序将包含含有二氧化硅、且平均粒径Ds为5nm以上30nm以下的小颗粒和含有二氧化硅、且平均粒径^为40nm以上60 y m以下的大颗粒的无机混合物在400°C以上的温度下进行加热处理的工序，其中，所述无机混合物中，...
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