粉体、其成形体、包覆体及粉体的制造方法技术

技术编号:8588171 阅读:146 留言:0更新日期:2013-04-18 01:47
本发明专利技术涉及粉体、其成形体、包覆体及粉体的制造方法。本发明专利技术的课题在于提供一种附着性得以抑制、不易产生水蒸气的粉体。所述粉体含有二氧化硅,BET比表面积为10m2/g以上400m2/g以下,含水率为0.2质量%以上2.5质量%以下,30℃下的热导率为0.05W/m·K以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
室温下空气分子的平均自由程为约lOOnm。因此,在具有直径IOOnm以下的空隙的多孔体内,由空气的对流、传导引起的传热受到抑制,这样的多孔体表现出优异的绝热作用。遵循该绝热作用的原理,可知超细颗粒的热导率低,适合于绝热材料。例如,在下述专利文献I中,公开了一种包含微孔性绝缘物质、红外线屏蔽剂、粒状的绝缘性填料物质的混合物的绝热物质和其制造方法。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特表2008-533402公报
技术实现思路
_7] 专利技术要解决的问题关注热导率时,绝热材料的结构是很重要的,通过在选择二氧化硅这样的某种程度上热传导小的原材料的基础上,以多孔体中的空隙小于IOOnm的方式设计,可以获得期望的热导率。但是,要将绝热材料实用化,除热导率以外,处理性及耐久性、使用的温度下的行为也是很重要。 例如,根据施工场所及用途的不同,有时也希望不露出粉状或成形体的绝热材料、而是填充在袋(例如玻璃布的袋或管)中、卷成管状物等使用。因此,本专利技术人将专利文献I中记载的绝热材料装在树脂制的袋中,加热至设想的使用温度,评价性能,结果,因加热而产生水蒸汽。虽然一部分该水蒸气透过袋,但仍存在没有透过而残留在袋内的水蒸气,因此,在反复升温和高温的用途的情况下,残留的水蒸气凝结。如果有水存在,则在绝热材料与金属接触时会使金属腐蚀,不存在金属的情况下,也会担心因气候而冻结,使绝热材料的孔径扩大,从而加速绝热材料自身的老化,实用化时,作为绝热材料的规格,认为含水率也是不能忽视的。假定该水蒸气来自吸附在作为绝热材料的构成成分的二氧化硅的表面的羟基上的水,为了增大绝热性而使二氧化硅的粒径微细化时,表面积自然增加,这样,会使羟基及吸附在其上的水增加。因此,利用现有的制造方法,不能得到热传导低、且含水率小的二氧化硅。另一方面,着眼于绝热材料的含水率的本专利技术人尝试通过对二氧化硅进行疏水处理来减少含水率,并进行装袋,结果,袋的开口部容易附着粉状的绝热材料,作业效率非常差。并且,密封袋的开口时,带电的粉体附着在密封面上,因此,不能充分地进行密封。即,可知过度减少含水率时,粉状的绝热材料的处理性存在问题。根据粉体的用途的不同,有时将二氧化硅和例如无机纤维、红外线不透明化颗粒混合,这时,如果粉体的含水率过少,则粉体的流动性明显变大,其结果,粉体从混合容器的主体与盖的接合部喷出,可知处理性存在问题。本专利技术是鉴于这样的现有技术具有的课题而进行的,其提供附着性得以抑制、不易产生水蒸气的。用于解决问题的方案本专利技术人为了解决上述课题进行了专心研究,结果发现,通过恰当设定具有低热导率的二氧化硅粉体的含水率,可以得到适合作为绝热材料、特别是袋装形式的绝热材料的内含物的粉体,从而完成了本专利技术。S卩,本专利技术提供如下所示的。本专利技术的粉体含有二氧化硅,BET比表面积为10m2/g以上400m2/g以下,含水率为O. 2质量%以上2. 5质量%以下,并且,30°C下的热导率为O. 05ff/m · K以下。上述本专利技术的粉体优选含有氯、且氯的含有率为O. 2质量%以下。上述本专利技术的粉体优选进一步含有红外线不透明化颗粒、且800°C下的热导率为O. 15ff/m · K 以下。优选上述本专利技术的粉体中所含的红外线不透明化颗粒的平均粒径为O. 5μπι以上30 μ m以下、且所述红外线不透明化颗粒的含有率超过O质量%且为49. 5质量%以下。上述本专利技术的粉体优选含有钠(Na)、且Na的含有率为O. 005质量%以上3质量%以下。上述本专利技术的粉体优选含有钾(K)、且K的含有率为O. 005质量%以上5质量%以下。 上述本专利技术的粉体优选含有铁(Fe)、且Fe的含有率为O. 005质量%以上6质量%以下。上述本专利技术的粉体优选进一步含有无机纤维、且无机纤维的含有率为O.1质量%以上50质量%以下。上述本专利技术的粉体中所含的无机纤维优选具有生物可溶性。上述本专利技术的粉体优选含有锗(Ge)、且Ge的含有率为10质量ppm以上1000质量ppm以下。本专利技术的成形体含有所述粉体。本专利技术的包覆体具备所述粉体及/或所述成形体、和收纳所述粉体及/或所述成形体的外覆材料。这样的包覆体比粉体及成形体更容易处理,施工性也优异。上述本专利技术的包覆体中,外覆材料优选含有无机纤维。上述本专利技术的包覆体中,外覆材料优选为树脂膜。上述本专利技术的粉体的制造方法具有以下工序将含有二氧化硅、且平均粒径Ds为5nm以上且不足30nm的小颗粒及/或含有二氧化娃、且平均粒径Dlj为40nm以上60 μ m以下的大颗粒中的至少一者的含水率以粉体的含水率为O. 2质量%以上2. 5质量%以下的方式进行调整的工序;和将小颗粒及大颗粒混合的工序。专利技术的效果根据本专利技术,可以提供附着性得以抑制、不易产生水蒸气的。附图说明图1是本专利技术的一实施方式的包覆体的剖面示意图。图2是本专利技术的一实施方式的成形体含有的小颗粒及大颗粒的剖面示意图。附图标记说明1...包覆体(绝热材料)、2· · ·芯材(成形体)、3· · ·外覆材料、S...小颗粒、L...大颗粒。具体实施例方式以下,对用于实施本专利技术的方式(以下,简称为“本实施方式”。)进行详细说明。需要说明的是,本专利技术并不限定于以下的实施方式,可以在其主旨范围内实施各种变形。[I]粉体[1-1] 二氧化硅本实施方式的粉体含有二氧化硅。粉体中的二氧化硅的含有率为50质量%以上时,由固体传导引起的传热小,因此,在绝热材料用途的情况下优选。二氧化硅的含有率为粉体的75质量%以上时,粉体之间的附着力增加,粉体的飞散变少,因此更优选。需要说明的是,本说明书中,所谓二氧化硅颗粒,除了指由组成式SiO2表示的成分构成的颗粒以外,还指含有SiO2的颗粒,包括除 SiO2外还含有金属成分等、其它无机化合物的颗粒。二氧化硅颗粒除纯二氧化硅外,还可以含有Si及各种其它元素形成的盐、复合氧化物,还可以含有氢氧化物这样的水合氧化物,也可以具有硅烷醇基。二氧化硅颗粒中的二氧化硅可以为结晶质,也可以为非晶质,还可以为它们的混合体,在绝热材料用途的情况下,为非晶质时,绝热材料中的固体传导引起的传热小,绝热性能高,因此优选。作为二氧化硅颗粒的具体例,可以举出下述物质。被称为“二氧化硅”或“石英”的硅的氧化物。硅的部分氧化物。铝硅酸盐及沸石这样的硅的复合氧化物。Na、Ca、K、Mg、Ba、Ce、B、Fe及Al中的任意元素的硅酸盐(玻璃)。硅以外的元素的氧化物、部分氧化物、盐或复合氧化物(氧化铝、氧化钛等)与硅的氧化物、部分氧化物、盐或复合氧化物的混合体。SiC或S iN的氧化物。以粉体作为绝热材料时,优选在使用的温度下二氧化硅颗粒对热稳定。具体而言,优选在绝热材料的最高使用温度下保持I小时时,二氧化硅颗粒的重量不减少10%以上。另外,二氧化硅颗粒优选具有耐水性。具体而言,优选二氧化硅颗粒对25°C的水IOOg的溶解量不足O.1g7更优选不足O. Olg0在以粉体作为绝热材料的情况下,二氧化硅颗粒的比重优选为2. O以上4. O以下。为2. O以上3. O以下时,绝热材料的体积密度小,因此更优选,进一步优选为2. O以上2. 5以下。这里,含有二氧化硅的无机化合物颗粒的比重是指利用比重瓶法求出的真比重。根据粉体的用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粉体,其含有二氧化硅,BET比表面积为10m2/g以上400m2/g以下,含水率为0.2质量%以上2.5质量%以下,30℃下的热导率为0.05W/m·K以下。

【技术特征摘要】
1.一种粉体,其含有二氧化硅,BET比表面积为10m2/g以上400m2/g以下,含水率为O. 2质量%以上2. 5质量%以下,30°C下的热导率为O. 05ff/m · K以下。2.根据权利要求1所述的粉体,其中,含有氯,所述氯的含有率为O.2质量%以下。3.根据权利要求1或2所述的粉体,其中,进一步含有红外线不透明化颗粒,800°C下的热导率为O. 15ff/m · K以下。4.根据权利要求1 3中任一项所述的粉体,其中,所述红外线不透明化颗粒的平均粒径为O. 5 μ m以上30 μ m以下,且所述红外线不透明化颗粒的含有率超过O质量%且为49. 5质量%以下。5.根据权利要求1 4中任一项所述的粉体,其中,含有钠,所述钠的含有率为O.005质量%以上3质量%以下。6.根据权利要求1 5中任一项所述的粉体,其中,含有钾,所述钾的含有率为O.005质量%以上5质量%以下。7.根据权利要求1 6中任一项所述的粉体,其中,含有铁,所述铁的含有率为O.005质量%以上6质量%以下。8.根据权利要求1 7中任一项所述的粉体,其中,...

【专利技术属性】
技术研发人员:饭塚千博新纳英明
申请(专利权)人:旭化成化学株式会社
类型:发明
国别省市:

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