控制焊道的方法技术

技术编号:858768 阅读:479 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一控制焊道的方法,在单面自动焊中,一对工件的背面通过无机材料粘连一金属背面垫板,在工件的正面施加电弧焊,该方法包括:检测工件和背面垫板间的电信号以控制焊接电流,从而使检测的电信号等于预定参考信号;检测被控的焊接电流,将测到的焊接电流带入下式中计算焊接速度从而控制焊接速度:V-[1]=V-[0].I-[L]/I-[L0],其中V-[1]为焊接速度,V-[0]为初始焊接速度,I-[L]为检测的焊接电流,I-[L0]为预定参考焊接电流。电信号可以是电流信号或电压信号。(*该技术在2008年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及控制单面自动焊焊道的方法,其中在一对工件的背面设置了一块背面垫板,本专利技术特别涉及一种同时控制工件背面和正面焊道的方法。单面自动焊现已广泛用于焊接结构件,比如不能翻转的大型结构等。但是,自动焊所形成的焊道的形状是随根部间隙的大小而变化的。因此,为了在整个焊缝长度上形成适宜形状的焊道,就必须采用一种控制方法,以便根据焊接当中根部间隙的变化及时自动修正焊接参数。现有的方法是在日本专利申请公开号137676/86中公开的用于控制熔透焊道的方法,其中a)在一金属带材上粘连无机材料,并以此作为背面垫板;b)检测一对工件和金属带材之间的电流;c)通过控制检测电流使熔透焊道的宽度保持恒定。在上面提到的现有技术中的单面自动焊中,所形成的恒定的熔透焊道的宽度是不随根部间隙而变化的。然而,就正面侧的焊道来说,现有技术的缺点是所形成的焊道的高度不均匀,而且焊缝的余高,特别是在根部间隙较宽处严重不足。本专利技术的目的是提出一种,其中无论根部间隙的大小如何、熔透焊道的形状均可保持一致,并且焊缝的余高的高度也可保持在适当的范围内。本专利技术的上述目的是通过下面一种来实现的,其中在单面自动焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种控制焊道的方法,其中在单面自动焊中,在一对工件的背面通过一种无机材料粘连一金属背面垫板,在工件的正面施加电弧焊,该方法包括:检测工件和背面垫板之间的电信号以控制焊接电流,从而使检测到的电信号等于预先设定的参考信号;检测被控制的焊 接电流,并将检测到的焊接电流带入下式中计算焊接速度,从而控制焊接速度,所述公式为:V↓[1]=Vo.I↓[l]/I↓[l]o,其中V↓[1]表示焊接速度,V↓[0]表示初始焊接速度,I↓[l]表示检测到的焊接电流,I↓[l]o表示预先设 定的参考焊接电流。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:杉谷司佐藤庆和
申请(专利权)人:日本钢管株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利