【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及箔板微拉深成形装置及方法，具体涉及。
技术介绍
微电子技术和微系统技术的迅速发展，对箔板微小构件的需求日益增大，其中比较具有代表性的就是微型圆筒件，该类零件作为封装件、容器等有着较广的应用。然而，受摩擦尺寸效应的影响，拉深成形过程中箔板所受摩擦力随构件尺寸减小增加显著，箔板因局部明显减薄而破裂，拉深成形的圆筒件极限拉深比(箔板直径与圆筒件直径之比)较小，限制了其应用范围。近年来，强度较低的金属如纯铝、纯铜箔板圆筒件需求量增加，而较低的材料强度也很难拉深成形出直径较小(如直径1. Omm)的圆筒件。
技术实现思路
本专利技术为解决较低材料强度的箔板很难拉深成形出直径较小的圆筒件的问题，进而提出。本专利技术为解决上述问题采取的技术方案是本专利技术包括上模座、下模座、磁制伸缩微驱动器、凸模、背压顶杆、背压弹簧、导柱、拉深冲头、蝶形弹簧、上模组件和下模组件，上模座、上模组件、下模组件、下模座由上至下依次设置，上模组件的上端与上模座的下表面连接，下模组件的下端与下模座的上表面连接，磁制伸缩微驱动器、凸模由上至下依次设置在上模组件内，磁制伸缩微驱动器与高频电源连接...
【技术保护点】
高频振动辅助箔板微拉深成形装置，其特征在于：所述高频振动辅助箔板微拉深成形装置包括上模座(1)、下模座(2)、磁制伸缩微驱动器(3)、凸模(4)、背压顶杆(5)、背压弹簧(6)、导柱(7)、拉深冲头(8)、蝶形弹簧(21)、上模组件和下模组件，上模座(1)、上模组件、下模组件、下模座(2)由上至下依次设置，上模组件的上端与上模座(1)的下表面连接，下模组件的下端与下模座(2)的上表面连接，磁制伸缩微驱动器(3)、凸模(4)由上至下依次设置在上模组件内，磁制伸缩微驱动器(3)与高频电源连接，磁制伸缩微驱动器(3)的动力输出端与凸模(4)的上端连接，背压弹簧(6)和背压顶杆(5...
【技术特征摘要】
1.高频振动辅助箔板微拉深成形装置，其特征在于所述高频振动辅助箔板微拉深成形装置包括上模座(I)、下模座(2)、磁制伸缩微驱动器(3)、凸模(4)、背压顶杆(5)、背压弹簧(6)、导柱(7)、拉深冲头(8)、蝶形弹簧(21)、上模组件和下模组件，上模座(I)、上模组件、下模组件、下模座(2)由上至下依次设置，上模组件的上端与上模座(I)的下表面连接， 下模组件的下端与下模座(2)的上表面连接，磁制伸缩微驱动器(3)、凸模(4)由上至下依次设置在上模组件内，磁制伸缩微驱动器(3)与高频电源连接，磁制伸缩微驱动器(3)的动力输出端与凸模(4)的上端连接，背压弹簧(6)和背压顶杆(5)由上至下依次设置在凸模(4)的空腔内，拉深冲头(8)插装在下模组件的上表面上，且拉深冲头(8)上端的端部可穿过凸模(4)下端端面的通孔与凸模(4)空腔内的背压顶杆(5)的下端端面接触，导柱(7) 的上端插装在上模组件内，导柱(7)的下端插装在下模组件内，蝶形弹簧(21)套装在凸模(4)上端的外侧壁上。2.根据权利要求1所述高频振动辅助箔板微拉深成形装置，其特征在于所述上模组件包括上模板(9)、上模固定板(10)、落料压边圈(11)和限位套(12)，上模板(9)、上模固定板(10)、落料压边圈(11)由上至下依次设置在限位套(12)内，上模板(9)的上端与上模座(I)的下表面连接。3.根据权利要求2所述高频振动辅助箔板微拉深成形装置，其特征在于所述上模组件还包括第一压边弹簧(13)，第一压边弹簧(13)设置在上模固定板(10)与落料压边圈(11)之间。4.根据权利要求1所述高频振动辅助箔板微拉深成形装置，其特征在于所述下模组件包括凹模固定板(14)、下模板(15)和落料凹模(16)，凹模固定板(14)、下模板(15)由上至下依次设置，导柱(7)的下端由上至下依次穿过凹模固定板(14)和下模板(15)，落料凹模(16)嵌装在凹模固定板(14...
【专利技术属性】
技术研发人员：王春举，单德彬，郭斌，徐杰，皇韶峰，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：
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