一种铜箔后处理加工系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种铜箔后处理加工系统，包括机架，机架上由前到后依次转动设有曲展辊、第一导辊、第二导辊、第三导辊、第一主驱动辊、第二主驱动辊、第四导辊、第五导辊和收卷辊，第二导辊和第三导辊之间设有在线检测仪，所述机架上设有位于第一导辊和第二导辊之间的位置可调式反翘曲辊。本实用新型专利技术结构简单，在现有后处理机上增加一个位置可调式反翘曲辊即可充分降低铜箔后处理的翘曲度，从而使铜箔翘曲的缺陷得到明显改善和有效控制，产品质量大大提高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于铜箔生产
，尤其涉及一种铜箔后处理加工系统。
技术介绍
铜箔在后处理工序中采用韩国进ロ机列，因自动化程度高，一直处理18 μ m及以下等高精度铜箔。但在生产中，也逐渐暴露出一些问题，最严重的为翘曲，即光面向毛面卷曲，翘曲高度大于20mm，致使在下游エ序难以实现自动裁切、压板エ序，产品质量影响到企业的销售业绩和客户的良好使用。经深入研究分析，造成铜箔翘曲的原因为铜箔存在内应力，解决翘曲的关键就在于如何消除铜箔的内应力。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术中的不足之处，提供一种可以消除铜箔翘曲的铜箔后处通加工系统。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案一种铜箔后处理加工系统，包括机架，机架上由前到后依次转动设有曲展辊、第一导辊、第二导辊、第三导辊、第一主驱动辊、第二主驱动辊、第四导辊、第五导辊和收卷辊，第二导辊和第三导辊之间设有在线检测仪，所述机架上设有位于第一导辊和第二导辊之间的位置可调式反翘曲辊。 所述反翘曲辊位于第一导辊前侧下方以及第二导辊的正前方。采用上述技术方案，反翘曲辊安装后，増大了铜箔表面与第一导辊间的包角，加大了铜箔表面与第一导辊的接触面积，有效地降低了箔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜箔后处理加工系统，包括机架，机架上由前到后依次转动设有曲展辊、第一导辊、第二导辊、第三导辊、第一主驱动辊、第二主驱动辊、第四导辊、第五导辊和收卷辊，第二导辊和第三导辊之间设有在线检测仪，其特征在于：所述机架上设有位于第一导辊和第二导辊之间的位置可调式反翘曲辊。

【技术特征摘要】
1.一种铜箔后处理加工系统，包括机架，机架上由前到后依次转动设有曲展辊、第一导辊、第二导辊、第三导辊、第一主驱动辊、第二主驱动辊、第四导辊、第五导辊和收卷辊，第二导辊和第三导辊之间设有在线检...

【专利技术属性】
技术研发人员：何成群，王建波，韩树华，柴云，段晓翼，高松，
申请(专利权)人：灵宝华鑫铜箔有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：