【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及涂有防护涂料层的焊剂粉末，更具体地说，本专利技术涉及涂有聚对亚二甲苯基的焊剂粉末，以阻止焊剂粉末的氧化和焊剂粉末与焊剂膏中的助熔剂发生反应，同时又基本上不影响焊剂的再流平特性。在电子工业中，将电气元件例如电阻器、电容器、电感器、晶体管、集成电路、芯片架等配置在电路板上，典型的方法有两种。一种方法是将电子元件配置在板的一面，而元件的管脚穿过电路板，并且焊接到板的另一面的电路上。另一种方法是将电子元件在同一面上配置和焊接作为电路，即表面配置。焊剂膏一般用于电子元件在电路板上的表面配置焊接。焊剂膏很有用，因为它可被使用在电路板的选定位置，并且可以容易地适应自动化。它的粘性可以在通过焊接形成永久的连接之前，使电子元件能固定在位置上而不需要额外的粘结剂。一般，焊剂膏含有焊剂粉末，树脂组分例如松香，活性物质例如有机酸类或胺类，触变剂和溶剂。一般是通过网板印刷，分送，转印等方法将焊剂膏覆盖在电路板上。此后，将电子元件配置在电路板上并且使焊剂膏再流平。这里所说的“再流平”是指对焊剂充分加热使之熔化，然后再充分冷却使其固化。与使用焊剂膏有关的一个工业中的问题是它...
【技术保护点】
一种已涂敷的焊剂粉末，它含有已涂敷聚对亚二甲苯基的焊剂颗粒，其涂敷量小于已涂敷焊剂粉末总重量的约０．５（重量）％，它可以有效地阻止焊剂颗粒的氧化。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：RD詹金逊，MW索瓦，
申请(专利权)人：伦敦化学公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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