【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种焊接工艺方法，特别是一种材料为低碳钢的电机定子壳体与磁极线圈的带高强度漆层或漆层的铜引出线之间进行电阻扩散焊接的。电机定子壳体与带高强度漆层的磁极线圈铜引出线之间进行焊接时，存在着一定的特殊性。目前国内外公知的焊接方法是先清除磁极线圈引线上的高强度漆层后，用500瓦的铬铁烫锡焊，甚至要先将电机定子壳体预热后才能进行焊接。需用的焊接时间长，操作人员的工作环境恶劣。由于锡铅焊料的熔点只有180℃，而焊点处需通过600-1100A的电流，锡极易熔化而产生甩锡现象。特别是在进行台架实验时，此种现象更为明显，从而严重地影响焊接质量。本专利技术的目的在于克服上述现有技术中的不足之处，而提供一种操作简单，成本低廉，效率高，生产周期短，电机在零下25℃和180℃之间的环境温度中均能正常起动和运行，确保焊接质量的。本专利技术的目的可以通过以下措施来达到根据焊接处需要加热的体积的大小，来确定主电极的工作面积的大小，为使焊接电流能迅速通过焊接面并使外观不受损伤，副电极的工作面一定要大于主电极的工作面。根据导线粗细和焊接加热需要的最大热量确定扣圈的厚度。电机定子壳体焊接时，将带漆层导线用铜扣圈扣住后置于焊接位置。焊机选用25KVA以上的作焊接电源，电流选用8000A以上，垂直压力的气压选用0.25MPa以上，主电极采用以铜为基的材料作电极，副电极采用以钨为基的材料作电极，通电加热后，焊接区热量高度集中，铜与低碳钢同时产生塑性变形，然后进行扩散，经过0.5-1秒钟后，使其焊接成一体。本专利技术相比现有技术具有如下优点1、焊接面为铜与低碳钢直接结合，不存在第三...
【技术保护点】
一种焊接工艺方法，特别是一种材料为低碳钢的电机定子壳体与带高强度漆层或漆层的磁极线圈的铜引出线之间进行电阻扩散焊接的铜与低碳钢电阻扩散焊接工艺方法，使用点焊机，具有主电极和副电极，采取垂直加压，其特征在于，根据焊接处需要加热的体积的大小来确定主电极工作面积的大小，副电极的工作面一定要大于主电极的工作面，焊接时，将带漆层导线用铜扣圈扣住后，置于焊接位置，扣圈的厚度由导线的粗细和焊接加热需要的最大热量确定，点焊机可选用２５ＫＶＡ以上的作焊接电源，电流选用８０００Ａ以上的，垂直加压压力为０．２５ＭＰａ以上，使焊接处直接接触，主电极采用以铜为基的材料，副电极采用以钨为基的材料，主、副电极的工作面制成与被焊工件相同或成型所需的弧面，通电加热，形成电位差，然后进行扩散，经过０．５－１秒钟后，使其焊接成一体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙启政，
申请(专利权)人：贵州航空工业总公司贵阳电机厂，
类型：发明
国别省市：52[中国|贵州]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。