下载铜与低碳钢电阻扩散焊接工艺方法的技术资料

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一种铜与低碳钢电阻扩散焊接工艺方法,解决了现有技术存在的先除漆层、预热,焊后甩锡,质量不好的不足。其特征是主电极采用以铜为基的材料,副电极采用以钨为基的材料,具有焊后无明显的焊点,外形美观,操作简单,周期短,提高工效,节省大量原材料与设备,...
该专利属于贵州航空工业总公司贵阳电机厂所有,仅供学习研究参考,未经过贵州航空工业总公司贵阳电机厂授权不得商用。

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