【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种钎焊材料，特别涉及一种无钎剂钎焊低熔点铝用钎料及其冶炼工艺。由于全膜电容器具有介质损耗低、工作场强高和电容器的比特性好，以及电容器温升低、寿命长、生产周期短、爆破几率小和运行安全等优点，国内外电力电容器的生产均朝全膜化方向发展。全膜电容器内芯由铝箔和聚丙烯膜(简称PP膜)层状相间组成，外突的铝箔与铝箔之间以及铝箔与引线之间采用钎焊连接是理想的联接方式。由于采用全膜结构，对电容器中铝箔钎焊所用的钎料要求很严。首先是温度不能高，以控制钎焊温度;一般PP膜耐热不超过165°，考虑到铝箔具有较好的导热性，所用的铝用软钎料上限熔化温度应低于200℃。其次是铝材料的软钎料钎焊具有较大困难，主要是因为铝材表面致密的氧化膜难以去除，若全膜电容器铝箔钎焊时施加钎剂助焊，则钎剂溶入电容器中的浸渍剂将会导致电容器的损耗增大，而且还可能腐蚀或损坏PP膜，使电容器失效，所以只能采用无钎剂软钎料钎焊。此外，还要求钎料与铝箔之间要有较高的焊合率，钎缝具有虽够的强度，并且要求钎料与电容器常用浸渍剂间相容性优良，不会对浸渍剂造成污染和催化老化，同时浸渍剂应对钎缝无腐蚀性，以...
【技术保护点】
无钎剂钎焊低熔点铝用钎料及其冶炼工艺，其特征在于，所说的钎料由下列各元素的重百分比备制而成：＊＊＊。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张新平，陈孝存，华自圭，王友功，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]
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