大面积大功率器件硅片与钼散热垫板钎焊料制造技术

本发明专利技术为一种铝银锗合金，用作大面积大功率器件硅片与钼散热垫板钎焊料，其组成（重量％）为：Ａｇ５－５２，Ａｌ３０－７０，Ｇｅ１０－５０，Ｓｉ０－６。本发明专利技术钎焊料具有钎焊温度低，对硅片侵蚀少，能使焊接器件牢固结合的优点。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铝银锗合金，用作大面积大功率器件硅片与铝散热垫板焊接的钎焊料。目前国内外使用铝或铝-硅共晶合金来焊接大面积大功率器件硅片与散热垫板，其工艺为在700±20℃，真空或保护气氛中保温1小时进行钎焊。这种工艺由于需高温和长时间加热，这样造成铝(铝-硅合金)熔体会侵蚀硅片，使硅片的有效厚度减小，影响器件性能；其二，由于硅片，钼散热垫板热膨胀系数的差异，高的焊接温度易使硅片碎裂和变形，影响器件的使用性能，甚至使器件报废。本专利技术的目的在于克服铝(铝-硅)焊料的不足，提供一种熔化温度较低的新型焊料，使之能在较低温度下直接钎焊硅片与钼散热垫板，对硅片的侵蚀很少。本专利技术的技术解决方案是在铝中加入银，锗，选择加入硅，组成新的铝银锗合金钎焊料。本专利技术合金钎焊料的组成(重量％)为Ag 5-52，Al 30-70，Ge 10-50，Si 0-6；最佳组成(重量％)为Ag 20-52，Al 35-45；Ge 14-35；Si 0-6。合金中含Al、Ag、Ge、(Si)，组成一个较低熔点的共晶型合金，加入Ag，Si是为了减少对Si片的侵蚀，加入Al，Ge是为了改善对Si片，钼散热垫本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大面积大功率器件硅片与钼散热垫板铝合金钎焊料，其特征在于这种铝合金钎焊料含有Ａｇ、Ｇｅ及选择成份Ｓｉ，其成份（重量％）为：Ａｇ５－５２，Ａｌ３０－７０，Ｇｅ１０－５０，Ｓｉ０－６。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓忠民，郑福前，谢明，刘建良，吕贤勇，
申请(专利权)人：贵研铂业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：53[中国|云南]