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本发明为一种铝银锗合金，用作大面积大功率器件硅片与钼散热垫板钎焊料，其组成（重量％）为：Ａｇ５－５２，Ａｌ３０－７０，Ｇｅ１０－５０，Ｓｉ０－６。本发明钎焊料具有钎焊温度低，对硅片侵蚀少，能使焊接器件牢固结合的优点。...
该专利属于贵研铂业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过贵研铂业股份有限公司授权不得商用。

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