一种新型电子连接器制造技术

本实用新型专利技术公开提供了一种新型电子连接器，用于连接导线，该新型电子连接器包括：主体胶芯、能够插接在所述主体胶芯上并刺破所述导线的导电刺破端子以及与所述主体胶芯配合使用的后盖，所述后盖上设置有能够插入所述导线的插线孔。通过将端子设计成导电刺破端子，装配在主体胶芯上，直接将导线插入到后盖上设置的插线孔中，再通过外部压力（铆压）使端子刺破导线（排线或线束）的绝缘层外皮，并与导线（排线或线束）的金属芯线连接导通，这种新型电子连接器不需要进行导线剥皮，解决了目前打线式产品和焊线式产品工艺过程中的技术缺陷，同时，在工艺制作流程中，也大大提高了效率，降低了装配成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及汽车、数码产品及电子行业
，更具体的说，是涉及一种新型电子连接器。
技术介绍
连接器，即Connector,国内亦称接插件、插头和插座,一般是指电连接器，即连接两个有源器件的器件，在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，使电路实现预定的功能，从而使电流或信号流通，其广泛应用于航空、航天、国防及电子等
中。目前，现有连接器的分为为打线式产品和焊线式产品，其中，打线式产品端子和导线连接方式的装配工艺为导线需先按设计的尺寸要求剥线，按排线要求理线，再通过专门的装配打线设备将端子与导线铆合紧固，导线上被剥绝缘层的金属芯片被端子中段打合抱紧，端子的另一部分则紧包导线的绝缘层，从而达到端子与导线的连接与紧固。另外一种焊线式，请参阅附图1，为现有技术中焊接式连接器的结构示意图。其和打线式产品的装配工艺一样也需要进行剥线，然后根据排线要求理线，通常在多PIN数连接器上还会增加卡线架将理好的线卡紧固定，再通过焊接固定设备将排线或线束(带卡线架)固定到连接器上，最后通过焊接设备将导线焊接到连接器上。对于打线式产品和焊线式产品来说，在其端子和导线连接方式的装配工艺中都需要对导线进行剥线，并按照排线要求进行理线和插线，对于多PIN数和尺寸较大的结构且需要一定拉力的连接器上有一定的优势，但是，对于少PIN数和尺寸较小的结构来说，工艺过程中需要多次打线、理线和插端子，容易发生插线错位，且小尺寸也会给操作带来一定的困难。因此，提供一种新型电子连接器，用以解决目前打线式产品和焊线式产品工艺过程中排线极易插线错位，是本领域技术人员亟待解决的问题。技术内容有鉴于此，本技术提供了一种新型电子连接器，用以解决目前打线式产品和焊线式产品工艺过程中排线极易插线错位的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案一种新型电子连接器，用于连接导线，该新型电子连接器包括主体胶芯、 能够插接在所述主体胶芯上并刺破所述导线的导电刺破端子以及与所述主体胶芯配合使用的后盖，所述后盖上设置有能够插入所述导线的插线孔，所述后盖包括上后盖和下后盖，所述上后盖与所述下后盖采用卡合方式配合使用。优选的，所述主体胶芯上设置有卡槽，所述卡槽包括第一排卡槽和第二排卡槽，所述下后盖的两个方形柱上设置有与所述主体胶芯上的所述卡槽对应的卡钩，所述下后盖后挡墙两侧上设置有第一排卡钩和第二排卡钩。优选的，所述主体胶芯上的所述卡槽与所述下后盖上的所述卡钩配合卡合。优选的，所述上后盖上设置有与所述下后盖的两个方形柱配合的定位槽及与所述下后盖的所述卡钩配合使用的卡扣。优选的，所述导电刺破端子的尖端上设置有刺破所述导线的导电刺破尖点。优选的,所述主体胶芯具体为绝缘材料制成。经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本技术公开提供了一种新型电子连接器，用于连接导线，该新型电子连接器包括主体胶芯、能够插接在所述主体胶芯上并刺破所述导线的导电刺破端子以及与所述主体胶芯配合使用的后盖，所述后盖上设置有能够插入所述导线的插线孔。将端子设计成导电刺破端子，装配在主体胶芯上，直接将导线插入到后盖上设置的插线孔中，再通过外部压力(铆压)使端子刺破导线(排线或线束)的绝缘层外皮，并与导线(排线或线束)的金属芯线连接导通，这种新型电子连接器不需要进行导线剥皮，解决了目前打线式产品和焊线式产品工艺过程中的技术缺陷，同时，在工艺制作流程中，也大大提高了效率，降低了装配成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为现有技术中焊接式连接器的结构示意图；图2为本技术实施例公开的一种新型电子连接器的爆炸图；图3为本技术实施例公开的新型电子连接器中的主体胶芯的结构图；图4为本技术实施例公开的新型电子连接器中的上后盖的结构图；图5为本技术实施例公开的新型电子连接器中的下后盖的结构图；图6为本技术实施例公开的新型电子连接器中的导电刺破尖点的结构图；图7为本技术实施例公开的新型电子连接器中的导电刺破端子插入方向示意图；图8为本技术实施例公开的新型电子连接器中的导电刺破端子插端后的效果图；图9为本技术实施例公开的新型电子连接器的装配方向效果图；图10为本技术实施例公开的新型电子连接器的主体胶芯与下后盖装配结构示意图；图11为本技术实施例公开的新型电子连接器的上下后盖预紧固状态示意图；图12为本技术实施例公开的新型电子连接器的导线插入插线孔方向的示意图；图13为本技术实施例公开的新型电子连接器的导线插入插线孔后待铆状态示意图；图14为本技术实施例公开的新型电子连接器铆压刺破后效果图；图15为本技术实施例公开的新型电子连接器铆压完成后的导电刺破端子与导线刺破截面图。具体实施方式为了引用和清楚起见，下文中使用的技术名词的说明、简写或缩写总结如下1. D. C( Insulation Displacement Connection):绝缘层置换连接，即俗称的剌破式。是一种常用于汽车，数码等领域的连接器的组装工艺，通过设计端子的适当结构，剌穿Cable (电缆线)的绝缘层,接触到Cable的芯线(金属导线),从而达到连接器与Cable (电缆线)的导电连接。打线式是一种常见的连接器装配工艺，该工艺要求将端子与导线的连接端分两段U型结构设计，在打线前需将导线(排线或线束)的连接端剥掉一定尺寸的外皮(绝缘层)，然后将导线放置到端子的U型结构中通过专门设备铆压打线，使得被剥掉外皮(绝缘层)的导线金属芯线被端子的一个U型结构打合包紧，端子另一个U型结构则对未被剥掉外被的导线打合包紧，从而起到导通与紧固的作用。焊线式是一种将导线依照连接要求焊接到端子上的连接器装配工艺。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有 其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术公开提供了一种新型电子连接器，用于连接导线，该新型电子连接器包括主体胶芯、能够插接在所述主体胶芯上并刺破所述导线的导电刺破端子以及与所述主体胶芯配合使用的后盖，所述后盖上设置有能够插入所述导线的插线孔。通过将端子设计成导电刺破端子，装配在主体胶芯上，直接将导线插入到后盖上设置的插线孔中，再通过外部压力(铆压)使端子刺破导线(排线或线束)的绝缘层外皮，并与导线(排线或线束)的金属芯线连接导通，这种新型电子连接器不需要进行导线剥皮，解决了目前打线式产品和焊线式产品工艺过程中的技术缺陷，同时，在工艺制作流程中，也大大提高了效率，降低了装配成本。请参阅附图2，为本技术实施例公开的一种新型电子连接器的爆炸图。本技术实施例公开了一种新型电子连接器，用于连接导线2，该新型电子连接器包括主体胶芯1、能够插接在主体胶芯I上并刺破导线2的导电刺破端子3以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型电子连接器，用于连接导线，其特征在于，该新型电子连接器包括：主体胶芯、能够插接在所述主体胶芯上并刺破所述导线的导电刺破端子以及与所述主体胶芯配合使用的后盖，所述后盖上设置有能够插入所述导线的插线孔，所述后盖包括上后盖和下后盖，所述上后盖与所述下后盖采用卡合方式配合使用。

【技术特征摘要】
1.一种新型电子连接器，用于连接导线，其特征在于，该新型电子连接器包括主体胶芯、能够插接在所述主体胶芯上并刺破所述导线的导电刺破端子以及与所述主体胶芯配合使用的后盖，所述后盖上设置有能够插入所述导线的插线孔，所述后盖包括上后盖和下后盖，所述上后盖与所述下后盖采用卡合方式配合使用。2.根据权利要求1所述的新型电子连接器，其特征在于，所述主体胶芯上设置有卡槽， 所述卡槽包括第一排卡槽和第二排卡槽，所述下后盖的两个方形柱上设置有与所述主体胶芯上的所述卡槽对应的卡钩，所述下后盖后挡墙两...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨藩，罗祖国，
申请(专利权)人：深圳市显赫科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：