电子装置及其连接器总成制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种电子装置及其连接器总成。其中连接器总成包括电路板、壳体、多个端子、软性电路板及补强板。壳体设于电路板上，具有凹陷状的容纳部，且容纳部具有第一开口与第二开口邻接于该第一开口。端子配置于容纳部中，并与该电路板电连接。软性电路板具有多个接点、第一表面以及第二表面，接点配置于该第一表面。补强板结合于软性电路板的第二表面，并位于软性电路板的一端，第一开口是开口于与软性电路板延伸方向垂直的方向，当软性电路板结合于壳体时，接点接触于端子，而使软性电路板与电路板电连接，且软性电路板经由第二开口从壳体延伸而出。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接器总成，特别是涉及一种包含电路板以及软性 电路板的连接器总成。
技术介绍
现有的软性电路板与电路板的连接方式是利用ZIF连接器(ZIF connector),如图1、图2所示，ZIF连接器10安装于电路板(未图示)上， ZIF连接器10中形成一通道12,在通道12的底部设有多个端子14,软性电 路板20的末端连接一补强板22,补强板22连同软性电路板20 —同插入ZIF 连接器10的通道12中，使软性电路板20定位于ZIF连接器10内，此时软 性电路板20的接点24与ZIF连接器10的端子14接触，而达成软性电路板 20与电路板的电连接。此构造的缺点是在组装后，由于整体系统组装时的拉 扯而容易使软性电路板20从ZIF连接器10脱落。图3表示另一种现有的连接器总成，包括一连接器(Board to Board connector) 10，，设于电路板(未图示)上，在连接器IO，上形成一凹陷部12，， 另外在软性电路板20，的侧面接近端部设有补强板22'，在软性电路板20，上 与补强板22'相对的侧面设有连接件24，，此连接件24，的形状配合凹陷部 12，，当软性电路板20，欲与电路板连接时，将连接件24，嵌合于凹陷部12' 中，在连接件24，与凹陷部12，中分别设有接点以及端子，通过连接件24，与 凹陷部12，中的接点以及端子接触而达成软性电路板20'与电路板的电连接。 此构造的优点是可靠度高，补强板可使用金属材质强化，可防止插拔时断裂， 但其缺点是在电路板及软性电路板皆须安装连接器，因此制造成本较高，同 时其连接器的厚度也较大。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种可靠度高而且厚度又薄的连接器总成。本技术的连接器总成包括一电路板、 一壳体、多个端子、 一软性电 路板以及一补强板。壳体设于该电路板上，具有一凹陷状的容纳部，且该容 纳部具有一第 一开口与 一第二开口邻接于该第一开口 。端子配置于该容纳部 中，并与该电路板电连接。软性电路板具有多个接点、 一第一表面以及一第 二表面，其中该些接点配置于该第一表面。补强板结合于该软性电路板的该 第二表面，并位于该软性电路板的一端，其中，该第一开口是开口于与该软 性电路板延伸方向垂直的方向，当该软性电路板结合于该壳体时，该些接点 接触于该些端子，而使该软性电路板与该电路板电连接，且该软性电路板经 由该第二开口从该壳体延伸而出。本技术的电子装置包括上述的连接器总成。 在上述的实施例中，该补强板为金属制成。在上述的实施例中，该壳体更具有至少一止挡部，设于该第二开口处， 该补强板具有至少一肩部，当该补强板结合于该容纳部时，通过该肩部抵接 于该止挡部，使该补强板不会从该第二开口脱落。在上述的实施例中，该壳体具有一^|^合部，设于该容纳部中，当该补强 板结合于该容纳部时，该卡合部卡合于该补强板，使该补强板固定于该容纳 部中。本技术的优点在于，由于端子设于软性电路板与补强板相反的一 侧，因此补强板可以用金属制成，如此可以增加强度，避免破裂，同时也可改善ESD及EMI的导通。为了让本技术的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下 文特举一较佳实施例，并配合所附图示，作详细说明如下附图说明图1为现有的ZIF连接器连接软性电路板与电路板的示意图2为图1中ZIF连接器与软性电路板结合的示意图3为另一现有的连接软性电路板与电路板的连接器的示意图4为本技术的连接器总成的分解示意图5为图4中的连接器总成的组合示意图。.主要元件符号说明10-ZIF连接器10' 连接器12 ~通道 12， ~凹陷部 14~端子 20-软性电路板 20' 软性电^各板 22 -补强板 22， ~补强板 24' ~连接件 50~壳体 52~容纳部 54~第一开口 55 ~卡合部 56~第二开口 58 ~止挡部 59~端子 60 ~补强板 62 ~肩部 70-软性电路板 72~第一表面 74~第二表面 76 ~接点 100-连接器总成具体实施方式图4为本技术的连接器总成的一实施例的分解示意图。本技术 的连接器总成100包括一电路板40、 一壳体50、 一补强板60以及一软性电 路板70。壳体50,如图4所示，呈矩形的立方体，安装于电路板40上。此 外，壳体50为绝缘材质。壳体50上形成一大体上呈矩形的凹陷状的容纳部 52。此容纳部52具有一第一开口 54以及一第二开口 56，其中第一开口 54 朝壳体50的正上方，而第二开口 56是相邻于第一开口 54,并朝壳体50的侧面。在容纳部52中位于第二开口 56处i殳有二个止挡部58,且止挡部58 紧靠容纳部52的侧壁设置。在容纳部52的底部设有多个端子59,其电连接 于电44反40。软性电路板70具有一第一表面72以及一第二表面74，而补强板60是 结合于软性电路板70的第二表面74，并位于软性电路板70的末端。在第一 表面72的末端设有多个接点76，而对应于设于容纳部52的底部则设有多个 端子59。端子59可以有多种型态，其主要是能够与平面型态的接点76维持 稳定的接触。举例而言，用户识别卡连接器(SIM Card connector)中的端子也 可以应用于此端子59中。此外，补强板60具有二肩部62，而使补强板60 形成T字形。当软性电路板70结合于壳体50时，补强板60从第一开口 54进入容纳 部52,推压设于容纳部52侧面以及止挡部58的侧面的卡合部55,然后由 卡合部55固定于容纳部52中，使端子59与接点76接触，达成电连接，此 时，软性电路板70经由第二开口 56从壳体50延伸而出，肩部62 4氐接于止 挡部58，使补强板60不会经由第二开口 56从容纳部52脱落。此外，由于 卡合部55的卡合，补强板60不会经由第一开口 54从容纳部52脱落。通过上述的构造，在软性电路板70容易被拖拉的方向，即软性电路板 70延伸的方向，可防止软性电路板70从壳体50脱落，如图5所示，可靠度 较图1的现有技术的ZIF连接器大，而且厚度比图3的连接器小。在本实施例的构造中，由于端子设于软性电路板与补强板相反的一侧， 因此补强板可以用金属制成，如此可以增加强度，避免破裂，同时也可改善 ESD及EMI的导通。上述的连接器总成100可以应用于各种电子装置中。 举例而言，上述的连接器总成100可以应用于手机、个人数字助理(PDA)、 超级移动电脑(UMPC)、笔记型电脑等可携式电子装置。然而，连接器总成 IOO也可以应用于桌上型电脑或其他固定式电子装置中。因此，上述的连接 器总成IOO可以应用于各种电子装置中。权利要求1.一种连接器总成，其特征在于，包括电路板；壳体，设于该电路板上，该壳体具有一凹陷状的容纳部，且该容纳部具有第一开口与第二开口邻接于该第一开口；多个端子，配置于该容纳部中，并与该电路板电连接；软性电路板，具有多个接点、第一表面以及第二表面，其中这些接点配置于该第一表面；以及补强板，结合于该软性电路板的该第二表面，并位于该软性电路板的一端，其中，该第一开口是开口于与该软性电路板延伸方向垂直的方向，当该软性电路板结合于该壳体时，这些接点接触于这些端子，而使该软性电路板与该电路板电连接，且本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器总成，其特征在于，包括：电路板；壳体，设于该电路板上，该壳体具有一凹陷状的容纳部，且该容纳部具有第一开口与第二开口邻接于该第一开口；多个端子，配置于该容纳部中，并与该电路板电连接；软性电路板，具有多个接点、第一表面以及第二表面，其中这些接点配置于该第一表面；以及补强板，结合于该软性电路板的该第二表面，并位于该软性电路板的一端，其中，该第一开口是开口于与该软性电路板延伸方向垂直的方向，当该软性电路板结合于该壳体时，这些接点接触于这些端子，而使该软性电路板与该电路板电连接，且该软性电路板经由该第二开口从该壳体延伸而出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄益诚，李应兴，黄建伟，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]