一种双工器制造技术

技术编号:8581680 阅读:156 留言:0更新日期:2013-04-15 05:26
本实用新型专利技术提供一种双工器,包括腔体、位于所述腔体内的谐振杆,在所述腔体和所述谐振杆之间的空间中设有介质块。本实用新型专利技术有效的减小双工器的体积,降低了双工器的频率,并节省了成本。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信领域内的双エ器。
技术介绍
双エ器是通信系统运作中的重要器件之一,它的主要作用是能使接收和发射端同时运作且具有较低的插损和较高的隔离度。随着通信技术的发展运营商对成本的控制和空间的要求,使得双エ器向小型化发展成为必然,但传统的双エ器通常都具备大的体积,这是其最大缺点,并且双エ器的通带频率越低,其体积就越大。在双エ器的腔体的体积加大后可能会出现与整机空间里其它部件的一些干涉、冲突,开发成本也随着增加。
技术实现思路
为解决通带频率低的双エ器难以实现小型化的技术问题,本技术提供ー种双エ器。本技术为解决上述技术问题提供的技术方案是一种双エ器,包括腔体、位于所述腔体内的谐振杆,在所述腔体和所述谐振杆之间的空间中设有介质块。进ー步的,所述介质块环设于所述谐振杆外围。进ー步的,所述介质块的介电常数为大于等于2.1、小于等于2. 5。进ー步的,所 述介质块为聚四氯こ烯块。进ー步的,所述双エ器还包括盖于所述腔体上的盖板、与所述谐振杆连接并贯穿所述盖板的调谐螺杆。本技术带来的有益效果是本技术主要涉及于通信领域,用于减小双エ器的外形尺寸、降低双エ器的通带频率,以解决相关技术中通过加大双エ器体积来达到所需频率所造成的成本増加。本技术通过在腔体中加入高介电常数的介质块,腔体与谐振杆之间的高介电常数的介质块能提高电容量,有效的减小双エ器体积,降低双エ器有效频率。本技术克服了现有技术中在降低双エ器频率时,须通过增加体积来实现,有效的减小双エ器的体积,降低了双エ器的频率,并节省了成本。附图说明图1为本技术实施例双エ器的截面结构示意图。具体实施方式以下结合附图说明及具体实施方式对本技术进ー步说明。如图1所示,本技术实施例的双エ器,包括腔体1、位于腔体I内的谐振杆2、盖于腔体I上的盖板4、与谐振杆2连接并贯穿盖板4的调谐螺杆5,在腔体I和谐振杆2之间的空间中设有具有高介电常数的介质块3,介质块3环设于谐振杆2外国。优选的,介质块3的材料为聚四氯こ烯,介质块3的介电常数为大于等于2.1、小于等于2. 5。在本申请人就某一特定尺寸规格的双エ器进行的模拟仿真中,仿真对象为同样尺寸规格的一个传统双エ器(腔体中未填充介质块)和一个本技术的双エ器(腔体中填充有介质块),本申请人经过仿真计算,该传统双エ器其频率为2. 1162GHz ;而该本技术的双エ器频率为1.7123GHz。显然,在具备同样的尺寸规格下,在腔体中填充了介质块之后的双エ器频率急剧下降了约404MHz。在实际应用中,可在计算、仿真时将腔体体积设置为能满足系统整机电气指标要求的最小尺寸,通过观察仿真结果,不断调整腔体大小、谐振杆尺寸及介质块的尺寸,来实现用最小体积获得最低的有效频率。如上所云是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进ー步详细说明,不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思和内涵的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种双工器,包括腔体(1)、位于所述腔体(1)内的谐振杆(2),其特征在于:在所述腔体(1)和所述谐振杆(1)之间的空间中设有介质块(3)。

【技术特征摘要】
1.一种双工器,包括腔体(I)、位于所述腔体(I)内的谐振杆(2),其特征在于在所述腔体(I)和所述谐振杆(I)之间的空间中设有介质块(3 )。2.根据权利要求1所述的双工器,其特征在于所述介质块(3)环设于所述谐振杆(2)外围。3.根据权利要求1或2所述的双工器,其特征在于所述介质...

【专利技术属性】
技术研发人员:毕磊
申请(专利权)人:深圳市虹远通信有限责任公司
类型:实用新型
国别省市:

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