介质滤波器制造技术

技术编号:8581681 阅读:180 留言:0更新日期:2013-04-15 05:26
本实用新型专利技术涉及介质滤波器,包括腔体(210)和介质谐振器(220),介质谐振器(220)固定到所述腔体(210)。所述介质谐振器(220)包括柱状介质体,中间开有通孔(222),所述柱状介质体的一端面设有端面电极(223)和耦合电极(224),所述端面电极(223)位于所述通孔(222)周围,所述耦合电极(224)与所述端面电极(223)分离。所述柱状介质体的外表面被保护层(225)、金属层(226)和所述端面电极(223)、耦合电极(224)覆盖;所述保护层(225)位于所述柱状介质体的设有所述端面电极(223)、耦合电极(224)的端面。所述金属层(226)覆盖所述柱状介质体的外周表面,与所述耦合电极(224)分离。该介质滤波器容易实现传输零点,提高带外抑制,提高Q值。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

介质滤波器
本技术涉及微波通信领域,尤其涉及一种介质滤波器。
技术介绍
滤波器是各种移动通信系统中的关键部件,用于滤除通信信号频率外的杂波或干扰信号。通信系统性能的不断提升,对滤波器提出了更高的要求,要求滤波器损耗小、体积小、重量轻。TEM模介质滤波器由于可使用高介电常数的介质材料,可以将体积做的很小,广泛应用于各种设备中。现有的TEM (横电磁)模介质滤波器一般采用单一银电极拼装而成,如图1所示,而单一电极滤波器在实际应用中存在很多劣势,无法同时满足性能和可靠性要求。银电极滤波器设计方式单一,无法实现多样性,实现传输零点困难,带外抑制较差,Q值偏低,加工精度要求高,调试困难,难以满足滤波器高性能要求。
技术实现思路
本技术提供一种介质滤波器,包括腔体和介质谐振器,所述介质谐振器固定到所述腔体,所述介质谐振器包括柱状介质体,中间开有通孔,所述柱状介质体的一端面设有端面电极和耦合电极,所述端面电极位于所述通孔周围,所述耦合电极与所述端面电极分离。在本技术的一个优选实施例中,所述柱状介质体的外表面被保护层、金属层和所述端面电极、耦合电极覆盖;所述保护层位于所述柱状介质体的设有所述端面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种介质滤波器,包括腔体(210)和介质谐振器(220),所述介质谐振器(220)固定到所述腔体(210),其特征在于,所述介质谐振器(220)包括柱状介质体,中间开有通孔(222),所述柱状介质体的一端面设有端面电极(223)和耦合电极(224),所述端面电极(223)位于所述通孔(222)周围,所述耦合电极(224)与所述端面电极(223)分离。

【技术特征摘要】
1.一种介质滤波器,包括腔体(210)和介质谐振器(220),所述介质谐振器(220)固定到所述腔体(210),其特征在于,所述介质谐振器(220)包括柱状介质体,中间开有通孔(222),所述柱状介质体的一端面设有端面电极(223)和耦合电极(224),所述端面电极(223)位于所述通孔(222)周围,所述稱合电极(224)与所述端面电极(223)分离。2.根据权利要求1所述的介质滤波器,其特征在于,所述柱状介质体的外表面被保护层(225 )、金属层(226 )和所述端面电极(223 )、耦合电极(224)覆盖;所述保护层(225 )位于所述柱状介质体的设有所述端面电极(223)、耦合电极(224)的端面。3.根据权利要求2所述的介质滤波器,其特征在于,所述金属层(226)覆盖所述柱状介质体的外周表面,与所述耦合电极(224)分离。4.根据权利要求1所述介质滤波器,其特征在于,所述腔体(210)具有谐...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖利蒙吴建汪邢章红张育鸿
申请(专利权)人:深圳市国人射频通信有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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