用于PCB安装式微波凹腔共振腔的耦合机构制造技术

本发明专利技术涉及一种用以将微波信号馈送到3-D?PCB安装式共振腔的耦合机构。将所述微波信号从嵌入于印刷电路板PCB(67)中的传输线(61)耦合到安装于此PCB的外部金属化表面(73)上的共振腔(60)。所述耦合机构由于以下事实而实施产生高质量滤波的易于制作的机构：所述传输线的端具备位于所述PCB的外部层处所述共振腔内部的金属化馈送垫(63/71)。所述共振腔具备正交于所述PCB且通过电容性间隙(66)与所述PCB分离的凹腔内部短柱(64)。所述金属化馈送垫(63)在所述电容性间隙的区域中面向所述内部短柱并从此内部短柱的轴向方向偏移。所述金属化馈送垫(63、71)通过表面电容性间隙(74)进一步与所述PCB的所述外部金属化表面分离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用以将微波信号从嵌入于印刷电路板PCB中的传输线耦合到安装于所述PCB上的共振腔的耦合机构。
技术介绍
RF前端滤波/双工装置构成用于现代蜂窝式高功率基站(BTS)的性能及相容性的最关键装置之一。由于对高的总体BTS功率效率的要求及法规机构所强加的严格的相容性规则，这些滤波/双工装置的传递函数应满足数个严格的规范，例如最小带内插入损耗、最大带外拒斥及高的近带选择性。此些传递函数的实施方案连同通常需要的高功率处置能力一起导致了体积庞大且其制作昂贵的滤波装置。就根本的RF技术来说，这些滤波器通常由波导/腔共振器构成，所述波导/腔共·振器经由形成所述腔的壁上的膜孔或其它缺陷而耦合。假定共振腔及所采用的耦合机构的确切尺寸确定滤波器的RF特性(操作频带、插入损耗、回程损耗)，那么在其制作期间需要高的机械准确度。不过，在生产过程期间几乎从未实现所需的准确度，且因此，滤波器的传递函数的优化需要生产后手动调谐。预想到未来的能够支持高得多的数据速率及更繁忙的业务的蜂窝式网络由更小的小区(更小的每BTS辐射功率)构成或采用由每元件(例如，有源天线阵列)辐射中等功率电平的数个模块化无线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒂托斯·柯基诺斯，
申请(专利权)人：阿尔卡特朗讯，
类型：
国别省市：