间隔镀超细硬脆材料切割丝制造技术

技术编号:8572911 阅读:166 留言:0更新日期:2013-04-14 15:15
本实用新型专利技术涉及一种切割丝,具体是涉及一种间隔镀超细硬脆材料切割丝。它包括基材(1),所述黄铜层(2)表面间隔电镀有镍层(3),所述黄铜层(2)表面间隔电镀有镍层(3),所述间隔距离为50mm,所述镍层(3上均匀设置有SiC颗粒(4),所述基材(1)采用直径为120μm的高碳钢芯线,所述黄铜层(2)的厚度为0.175μm,所述镍层(3)的厚度为10μm,所述SiC颗粒(4)的直径为25μm。本实用新型专利技术一种间隔镀超细硬脆材料切割丝,它采用间隔电镀的方式,因此大大降低了切割丝的电镀成本,而且也减小了对过线装置的损坏,延长了过线装置的使用寿命。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种切割丝,具体是涉及一种间隔镀超细硬脆材料切割丝
技术介绍
目前LED衬底主要采用蓝宝石或碳化硅等材料,这些材料的切割主要依靠高强度切割丝来完成。目前的高强度切割丝其结构如图1所示,它包括高碳钢芯线,所述高碳钢芯线表面电镀有一层黄铜,所述黄铜层表面电镀有一层镍,所述镍层上均匀设置有SiC颗粒或金刚石微粉,但是这种连续镀的切割丝电镀成本较高,而且容易造成过线装置损坏,缩短了过线装置的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足,提供一种间隔镀超细硬脆材料切割丝,其电镀成本较低,减小了对过线装置的损坏,延长了过线装置的使用寿命。本技术的目的是这样实现的一种间隔镀超细硬脆材料切割丝,它包括基材,所述黄铜层表面间隔电镀有镍层,所述黄铜层表面间隔电镀有镍层,所述间隔距离为50_,所述镍层上均匀设置有SiC颗粒,所述基材采用直径为120 μ m的高碳钢芯线,所述黄铜层的厚度为O. 175 μ m,所述镍层的厚度为10 μ m,所述SiC颗粒的直径为25 μ m。与现有技术相比,本技术具有以下有益效果本技术一种间隔镀超细硬脆材料切割丝,它采用间隔电镀的方式,因此大大降低了切割丝的电镀成本,而且也减小了对过线装置的损坏,延长了过线装置的使用寿命。附图说明图1为传统的高强度切割丝的结构示意图。图2为图1的A-A剖视图。图3为本技术一种间隔镀超细硬脆材料切割丝的结构示意图。其中基材I黄铜层2镍层3SiC 颗粒 4。具体实施方式参见图3,本技术一种间隔镀超细硬脆材料切割丝,它包括基材1,所述基材I表面电镀有黄铜层2,所述黄铜层2表面间隔电镀有镍层3,所述间隔距离为50mm,所述镍层3上均匀设置有SiC颗粒4,所述SiC颗粒4的三分之一嵌入镍层3内,所述基材I采用直径为120 μ m的高碳钢芯线,所述黄铜层2的厚度为O. 175 μ m,所述镍层3的厚度为10 μ m,所述SiC颗 粒4的直径为25 μ m,所述SiC颗粒4可采用金刚石微粉替代。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种间隔镀超细硬脆材料切割丝,它包括基材(1),所述黄铜层(2)表面间隔电镀有镍层(3),其特征在于:所述黄铜层(2)表面间隔电镀有镍层(3),所述间隔距离为50mm,所述镍层(3)上均匀设置有SiC颗粒(4),所述基材(1)采用直径为120μm的高碳钢芯线,所述黄铜层(2)的厚度为0.175μm,所述镍层(3)的厚度为10μm,所述SiC颗粒(4)的直径为25μm。

【技术特征摘要】
1.一种间隔镀超细硬脆材料切割丝,它包括基材(I ),所述黄铜层(2)表面间隔电镀有镍层(3),其特征在于所述黄铜层(2)表面间隔电镀有镍层(3),所述间隔距离为50mm,所述镍层(3)上均匀设置...

【专利技术属性】
技术研发人员:汤振平朱利兵姚栋梁胡磊胡玮
申请(专利权)人:江阴市长亚科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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