生产流程和可复用测试方法技术

实施例为一种生产流程和可复用测试方法。该方法包括提供包括管芯区域的基板。管芯区域包括焊盘图案的多部分，并且该多部分中的第一部分均包括第一一致焊盘图案。该方法进一步包括通过第一探针板探测第一部分中的第一个；将第一探针板移动至第一部分中的第二个；以及通过第一探针板探测第一部分中的第二个。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总体涉及集成电路领域，更具体地，涉及。
技术介绍
由于集成电路(IC)的发展，所以半导体行业因各种电子元件(即，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度不断改进而经历了持续的快速增长。在极大程度上，这种集成密度的改进源于反复减小最小部件的尺寸，从而允许更多元件集成在给定区域上。这些集成度的改进实际上基本为二维(2D)的，其中，通过集成元件所占用的区域基本上位于半导体晶圆的表面上。集成电路的增大的密度和对应的面积降低通常为设计者提供了封装集成电路管芯的更大的自由度。各种技术允许管芯堆叠在不同结构中。例如，一种结构为将管芯堆叠在三维(3D)封装件中。另一种结构为将一个或更多管芯堆叠在插入件上，例如，堆叠在2. 5维(2. 5D)封装件中。在制造工艺中，通常测试封装件的各种元件。在2. 或3D结构中，在堆叠以前，通常测试不同管芯。该测试可能很昂贵并且耗费时间。不同管芯上的较高的引角数可能会使利用探针板的测试很难。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供了一种方法，包括提供包括管芯区域的基板，管芯区域包括焊盘图案的多个部分，多个部分中的第一部分中的每一个均包括第一一致焊盘图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括：提供包括管芯区域的基板，所述管芯区域包括焊盘图案的多个部分，所述多个部分中的第一部分中的每一个均包括第一一致焊盘图案；通过第一探针板探测所述第一部分中的第一个；将所述第一探针板移动至所述第一部分的第二个；以及通过所述第一探针板探测所述第一部分的所述第二个。

【技术特征摘要】
2011.09.28 US 13/247,0711.一种方法，包括 提供包括管芯区域的基板，所述管芯区域包括焊盘图案的多个部分，所述多个部分中的第一部分中的每一个均包括第一一致焊盘图案； 通过第一探针板探测所述第一部分中的第一个； 将所述第一探针板移动至所述第一部分的第二个；以及 通过所述第一探针板探测所述第一部分的所述第二个。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板包括晶圆，所述晶圆包括有源管芯。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板包括晶圆，所述晶圆包括插入件，所述管芯区域位于所述插入件上方。4.根据权利要求1所述的方法，其中，提供所述基板的步骤包括在所述基板中形成所述管芯区域，形成所述管芯区域的步骤包括将伪焊盘插入所述第一部分中的所述第一个、所述第一部分中的所述第二个、或者其组合。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个部分中的每一个均包括所述第一一致焊盘图案。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王敏哲，彭经能，林鸿志，陈颢，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：