电感元件及其成型方法技术

本发明专利技术有关一种电感元件及其成型方法，是在至少二层或二层以上的线圈层，表面分别成型有扁平状线圈，而顶层的线圈层的扁平状线圈二端，是在外层表面分别设有转接导体及电极脚位，且各转接导体贯通至另一侧内层表面，分别成型转向接点，并电性连接于顶层以下至少一层以上的线圈层的扁平状线圈二端转向导体，以供各线圈层的扁平状线圈形成相互导通，则将至少二层或二层以上的线圈层予以组装、层叠结合，且各扁平状线圈内侧分别设有中心穿孔，以供置入金属内芯，可配合周边扁平状线圈产生电磁感应效果，即可成型为电感元件，具有扁平状、体积小的特征，符合电子零件轻、薄、短、小的设计诉求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设计一种电感元件的结构与成型方法，尤指具有扁平外形、体积小的电感元件的成型方法，通过层叠状线圈层间以扁平状线圈电性连结、导通，产生电磁感应作用，成型为电感元件可供电路板使用。
技术介绍
在众多的电子元件中，电感元件属于辅助性质，而主要作用在于阻碍电流的变化，以维持电子产品的稳定性，则电感元件结构形式可依应用线路搭配不同，设计出不同构造，且在目前常用的电感元件，其应用的模式大概分为二大类，一为信号用途，例如能量储存及抑制瞬间电流等，另一类即为杂讯抑制用途，例如防电磁干扰的抑制(ElectromagneticDisturbance, EMI)及杂讯滤波等功能。而电感元件的特性受到铁芯材料所影响，铁芯位于电感内部线圈中心位置处，并分为陶瓷及铁氧体材料，且陶瓷铁芯为应用于信号用途，如陶瓷绕线电感及积层陶瓷电感；至于铁氧铁芯则用于抑制电瓷干扰，如扼流器(Power Choke)、陶铁磁珠(FerriteBead, FB)及磁铁芯(Ferrite Core)。且电感元件依构造可分为绕线型及积层型，其中又以绕线型为最普遍使用的技术，因具有损耗小、容许电流大、简单、成本低等优点，但其结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电感元件的成型方法，包括至少二层或二层以上的线圈层、以及金属内芯，其特征在于，其成型的步骤包括：(a)准备至少二层或二层以上的线圈层，各线圈层的表面分别成型有扁平状线圈；(b)顶层的线圈层的扁平状线圈二端，在其外层表面分别设有转接导体及电极脚位；(c)顶层线圈层的扁平状线圈二端，再贯通至线圈层另一侧的内层表面，分别成型转向导体并在顶层以下至少一层以上的线圈层的扁平状线圈二端，均设有贯通线圈层的转向导体；(d)在至少二层或二层以上线圈层的各扁平状线圈内侧，分别设有中心穿孔；(e)将至少二层或二层以上的线圈层予以组装并层叠结合；(f)顶层线圈层内侧表面的二转向导体，分别与顶层以下至少一层以上线...

【技术特征摘要】
1.一种电感元件的成型方法，包括至少二层或二层以上的线圈层、以及金属内芯，其特征在于，其成型的步骤包括 (a)准备至少二层或二层以上的线圈层，各线圈层的表面分别成型有扁平状线圈； (b)顶层的线圈层的扁平状线圈二端，在其外层表面分别设有转接导体及电极脚位； (C)顶层线圈层的扁平状线圈二端，再贯通至线圈层另一侧的内层表面，分别成型转向导体并在顶层以下至少一层以上的线圈层的扁平状线圈二端，均设有贯通线圈层的转向导体； (d)在至少二层或二层以上线圈层的各扁平状线圈内侧，分别设有中心穿孔； (e)将至少二层或二层以上的线圈层予以组装并层叠结合； (f)顶层线圈层内侧表面的二转向导体，分别与顶层以下至少一层以上线圈层的扁平状线圈二端的转向导体上、下对接并电性导通，以供各线圈层的扁平状线圈形成相互导通； (g)于组装并层叠结合的至少二层或二层以上线圈层的各中心穿孔内，置入金属内芯，以配合周边扁平状线圈产生电磁感应效果； (h)成型为电感元件。2.根据权利要求1所述电感元件的成型方法，其特征在于该至少二层或二层以上的线圈层是线路板，并在各线路板表面通过加工作业成型有扁平状线圈。3.根据权利要求2所述电感元件的成型方法，其特征在于该至少二层或二层以上的线路板表面，通过药剂蚀刻、激光加工或电镀加工的方式，成型扁平状线圈。4.根据权利要求1所述电感元件的成型方法，其特征在于该至少二层或二层以上的线圈层表面，通过加工作业成型有涡卷式环形状、涡卷式矩形状、涡卷式多边形状、涡卷式几何形状或涡卷式不规则形状。5.根据权利要求1所述电感元件的成型方法，其特征在于该至少二层或二...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫家平，
申请(专利权)人：弘邺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：