电感元件及其成型方法技术

本发明专利技术有关一种电感元件及其成型方法，是在至少二层或二层以上的线圈层，表面分别成型有扁平状线圈，而顶层的线圈层的扁平状线圈二端，是在外层表面分别设有转接导体及电极脚位，且各转接导体贯通至另一侧内层表面，分别成型转向接点，并电性连接于顶层以下至少一层以上的线圈层的扁平状线圈二端转向导体，以供各线圈层的扁平状线圈形成相互导通，则将至少二层或二层以上的线圈层予以组装、层叠结合，且各扁平状线圈内侧分别设有中心穿孔，以供置入金属内芯，可配合周边扁平状线圈产生电磁感应效果，即可成型为电感元件，具有扁平状、体积小的特征，符合电子零件轻、薄、短、小的设计诉求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设计一种电感元件的结构与成型方法，尤指具有扁平外形、体积小的电感元件的成型方法，通过层叠状线圈层间以扁平状线圈电性连结、导通，产生电磁感应作用，成型为电感元件可供电路板使用。
技术介绍
在众多的电子元件中，电感元件属于辅助性质，而主要作用在于阻碍电流的变化，以维持电子产品的稳定性，则电感元件结构形式可依应用线路搭配不同，设计出不同构造，且在目前常用的电感元件，其应用的模式大概分为二大类，一为信号用途，例如能量储存及抑制瞬间电流等，另一类即为杂讯抑制用途，例如防电磁干扰的抑制(ElectromagneticDisturbance, EMI)及杂讯滤波等功能。而电感元件的特性受到铁芯材料所影响，铁芯位于电感内部线圈中心位置处，并分为陶瓷及铁氧体材料，且陶瓷铁芯为应用于信号用途，如陶瓷绕线电感及积层陶瓷电感；至于铁氧铁芯则用于抑制电瓷干扰，如扼流器(Power Choke)、陶铁磁珠(FerriteBead, FB)及磁铁芯(Ferrite Core)。且电感元件依构造可分为绕线型及积层型，其中又以绕线型为最普遍使用的技术，因具有损耗小、容许电流大、简单、成本低等优点，但其结构却受到限制无法小型化；然而，根据电磁理论，以线圈卷绕铁芯即为电感组件，传统型式电感元件大都利用绕线型式生产，可利用线圈的粗细，控制耐电流的程度，也可凭借线圈卷绕圈数以调整电感值，设计上具有较大的弹性空间，但体积不易缩小则是最大的缺点。因此，如何解决现有电感元件电磁率损耗大、体积不易缩减的问题与缺失，且因使用线圈的材料而造成本提高等问题，即为本专利技术人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究、改善的方向所在。
技术实现思路
故，专利技术人有鉴于上述现有电子元件的散热功效的不足与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，更以从事此行业多年的经验，通过不断的构思、修改，始设计出此种利用层叠状线圈层以扁平状线圈电性导通，具有体积小、使用不占空间的电感元件的成型方法的专利技术专利诞生。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是一种电感元件的成型方法，包括至少二层或二层以上的线圈层、以及金属内芯，其特征在于，其成型的步骤包括(a)准备至少二层或二层以上的线圈层，各线圈层的表面分别成型有扁平状线圈；(b)顶层的线圈层的扁平状线圈二端，在其外层表面分别设有转接导体及电极脚位；(c)顶层线圈层的扁平状线圈二端，再贯通至线圈层另一侧的内层表面，分别成型转向导体并在顶层以下至少一层以上的线圈层的扁平状线圈二端，均设有贯通线圈层的转向导体；(d)在至少二层或二层以上线圈层的各扁平状线圈内侧，分别设有中心穿孔；(e)将至少二层或二层以上的线圈层予以组装并层叠结合；(f)顶层线圈层内侧表面的二转向导体，分别与顶层以下至少一层以上线圈层的扁平状线圈二端的转向导体上、下对接并电性导通，以供各线圈层的扁平状线图形成相互导通；(g)于组装并层叠结合的至少二层或二层以上线圈层的各中心穿孔内，置入金属内芯，以配合周边扁平状线圈产生电磁感应效果；(h)成型为电感元件。该至少二层或二层以上的线圈层是线路板，并在各线路板表面通过加工作业成型有扁平状线圈。该至少二层或二层以上的线路板表面，通过药剂蚀刻、激光加工或电镀加工的方式，成型扁平状线圈。该至少二层或二层以上的线圈层表面，通过加工作业成型有涡卷式环形状、涡卷式矩形状、涡卷式多边形状、涡卷式几何形状或涡卷式不规则形状。该至少二层或二层以上的线圈层，相邻线圈层间的扁平状线圈呈相同转向或相反转向的卷绕；或者层叠排列的复数线圈层，单数层的线圈层与双数层线圈分别设有朝相反方向卷绕的扁平状线圈。该至少二层或二层以上的线圈层，在其顶层线圈层的外表面的扁平状线圈，分别在二端延设有不同极相的电极脚位及转接导体，再利用顶层线圈层内侧表面的扁平状线圈二端的转向导体，分别与至少一层或一层以上线圈层的扁平状线圈二端的转向导体，呈对接的电性导通，而供至少二层或二层以上的线圈层间的各扁平状线圈，形成连续的电性导通。该至少二层或二层以上的线圈层，在其表面分别设有二同向或反向卷绕的扁平状线圈，并在外环扁平状线圈二端分别设有转接导体、电极脚位，另一内环扁平状线圈二端分别设有二转接导体、电极脚位。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是一种电感元件，包括至少一层或一层以上的线圈层及金属内芯，其特征在于该至少一层或一层以上的线圈层，分别在两个表面成型扁平状线圈，而线圈层的两个表面线圈内侧设有贯通的中心穿孔，且两个表面的线圈近中心穿孔的一端设有贯穿线圈层并呈电性导通的转接导体，两个表面的线圈远离中心穿孔的另一端，则分别设有对外传输信号的电极脚位；该金属内芯嵌置、定位于线圈层的中心穿孔中。该金属内芯与线圈层两个表面的扁平状线圈形成相互感应，而金属内芯呈环形状的非晶质金属内芯，则非晶质金属内芯是铁基非晶、铁镍基非晶、钴基非晶或铁基纳米晶；且非晶质金属内芯则呈圆形状、环形状、矩形状、多边形状、中空框形状或几何形状的造型设计。与现有技术相比较，本专利技术具有的有益效果是该电感元件于至少二层或二层以上的线圈层，表面分别成型有扁平状线圈，而顶层的线圈层是在扁平状线圈二端，分别设有转接导体及电极脚位，且各转接导体贯通至另一侧即分别成型转向接点，并电性连接于顶层以下的扁平状线圈二端转向导体，以供各线圈层的扁平状线圈形成相互导通，则将至少二层或二层以上的线圈层层叠结合，且于各扁平状线圈内侧的中心穿孔，置入金属内芯，可配合周边扁平状线圈产生电磁感应效果，便成型为电感元件，具有扁平状、体积小的特征，符合电子零件轻、薄、短、小的设计诉求。该至少二层或二层以上的线圈层，分别于表面设有扁平状线圈，且相邻线圈层的扁平状线圈，为利用加工作业(可为药剂蚀刻、激光加工或电镀加工等加工模式)可分别成型为相同或不同转向，而相邻扁平状线圈分别利用转向导体电性连接、导通，以配合中新穿孔的金属内芯，产生良好的电磁感应、磁性导通效果，而降低磁能损耗。该至少二层或二层以上的线圈层，是在各线圈层表面，分别成型相同转向或相反转向的扁平状线圈，且各线圈层的外环扁平状线圈，二端分别设有转接导体、电极接脚，而内环扁平状线圈，则于二端分别设有二转接导体、一电极接脚。附图说明图1是本专利技术的制造流程图； 图2是本专利技术的立体外观图；图3是本专利技术的立体分解图；图4是本专利技术仰视的立体分解图；图5是本专利技术磁性路径导通的立体分解图；图6是本专利技术较佳实施例的立体外观图；图7是本专利技术较佳实施例的立体分解图。附图标记说明1-线圈层；10-中心穿孔；121-转接导体；11_扁平状线圈；122-电极脚位；111-转接导体；13_内环扁平状线圈；112-电极脚位；131_转接导体；113-转向导体；132_转接导体；12_外环扁平状线圈；133-电极脚位；2_金属内芯；3_电感元件。具体实施例方式为达成上述目的及功效，本专利技术所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本专利技术的较佳实施例详加说明其特征、功能如下，俾利完全了解。请参阅图1、2、3、4、5所示，是本专利技术的制造流程图、立体外观图、立体分解图、仰视的立体分解图、磁性路径导通的立体分解图，由图中所示可以清楚看出，本专利技术的电感元件3包括至少二层或二层以上的线圈层1、成型于各线圈层I面的扁平状线圈11、以及穿入各线圈层I的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电感元件的成型方法，包括至少二层或二层以上的线圈层、以及金属内芯，其特征在于，其成型的步骤包括：(a)准备至少二层或二层以上的线圈层，各线圈层的表面分别成型有扁平状线圈；(b)顶层的线圈层的扁平状线圈二端，在其外层表面分别设有转接导体及电极脚位；(c)顶层线圈层的扁平状线圈二端，再贯通至线圈层另一侧的内层表面，分别成型转向导体并在顶层以下至少一层以上的线圈层的扁平状线圈二端，均设有贯通线圈层的转向导体；(d)在至少二层或二层以上线圈层的各扁平状线圈内侧，分别设有中心穿孔；(e)将至少二层或二层以上的线圈层予以组装并层叠结合；(f)顶层线圈层内侧表面的二转向导体，分别与顶层以下至少一层以上线圈层的扁平状线圈二端的转向导体上、下对接并电性导通，以供各线圈层的扁平状线圈形成相互导通；(g)于组装并层叠结合的至少二层或二层以上线圈层的各中心穿孔内，置入金属内芯，以配合周边扁平状线圈产生电磁感应效果；(h)成型为电感元件。

【技术特征摘要】
1.一种电感元件的成型方法，包括至少二层或二层以上的线圈层、以及金属内芯，其特征在于，其成型的步骤包括 (a)准备至少二层或二层以上的线圈层，各线圈层的表面分别成型有扁平状线圈； (b)顶层的线圈层的扁平状线圈二端，在其外层表面分别设有转接导体及电极脚位； (C)顶层线圈层的扁平状线圈二端，再贯通至线圈层另一侧的内层表面，分别成型转向导体并在顶层以下至少一层以上的线圈层的扁平状线圈二端，均设有贯通线圈层的转向导体； (d)在至少二层或二层以上线圈层的各扁平状线圈内侧，分别设有中心穿孔； (e)将至少二层或二层以上的线圈层予以组装并层叠结合； (f)顶层线圈层内侧表面的二转向导体，分别与顶层以下至少一层以上线圈层的扁平状线圈二端的转向导体上、下对接并电性导通，以供各线圈层的扁平状线圈形成相互导通； (g)于组装并层叠结合的至少二层或二层以上线圈层的各中心穿孔内，置入金属内芯，以配合周边扁平状线圈产生电磁感应效果； (h)成型为电感元件。2.根据权利要求1所述电感元件的成型方法，其特征在于该至少二层或二层以上的线圈层是线路板，并在各线路板表面通过加工作业成型有扁平状线圈。3.根据权利要求2所述电感元件的成型方法，其特征在于该至少二层或二层以上的线路板表面，通过药剂蚀刻、激光加工或电镀加工的方式，成型扁平状线圈。4.根据权利要求1所述电感元件的成型方法，其特征在于该至少二层或二层以上的线圈层表面，通过加工作业成型有涡卷式环形状、涡卷式矩形状、涡卷式多边形状、涡卷式几何形状或涡卷式不规则形状。5.根据权利要求1所述电感元件的成型方法，其特征在于该至少二层或二...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫家平，
申请(专利权)人：弘邺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：