一种使用激光加工介质基片的方法技术

本发明专利技术提出了一种使用激光加工介质基片的方法，解决了现有的介质基片激光加工技术面临保护涂层去除工艺复杂、成本较高、去除溶剂不环保，以及对操作人员身体健康造成危害的问题。一种使用激光加工介质基片的方法，包括以下步骤：步骤（a），在介质基片上形成聚乙烯醇/聚醋酸乙烯酯体系水溶胶保护层；步骤（b），激光加工所述介质基片；步骤（c），激光加工完成后，使用溶剂去除所述介质基片上的聚乙烯醇/聚醋酸乙烯酯体系水溶胶保护层。本发明专利技术的有益效果是：容易在介质基片表面形成一保护涂层，保护涂层能用绿色环保的溶剂快速溶解去除。

【技术实现步骤摘要】
一种使用激光加工介质基片的方法
本专利技术涉及激光加工领域，特别涉及一种使用激光加工介质基片的方法。
技术介绍
激光加工是激光产业的重要应用，与常规的机械加工相比，激光加工更精密、更准确、更迅速。该技术利用激光束与物质相互作用的特性，能对包括金属与非金属的几乎各种材料进行加工，涉及到了打孔、切割、焊接、打标、热处理、成型等多种加工工艺。激光独一无二的特性使之成为微细加工的理想工具，广泛应用于微电子、微机械和微光学加工三大领域。陶瓷、蓝宝石等微波硬介质基片激光加工工艺，主要表现为激光加工通孔，是将激光束照射到基片表面，用激光束的高能量来切除、熔化材料以及改变物体表面性能。虽然激光加工是无接触式加工，然而高能量密度的激光束打入介质基片时，基片表面的微孔周边由于熔化材料的堆积而形成瘤状结构，而且熔化的材料可能从孔内溅射出而在基片表面沉积形成微粒，影响基片表面的光洁度。因此，陶瓷、蓝宝石等微波硬介质基片激光打孔时受外界因素产生的不良影响较大，对基片表面加工容易产生缺陷，需要在介质基片激光打孔操作前在基片表面增加一保护层。在关于使用激光在基片上打孔的保护层涂覆工艺方面，台湾专利公告第40055本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使用激光加工介质基片的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤（a），在介质基片上形成聚乙烯醇/聚醋酸乙烯酯体系水溶胶保护层；步骤（b），激光加工所述介质基片；步骤（c），激光加工完成后，使用溶剂去除所述介质基片上的聚乙烯醇/聚醋酸乙烯酯体系水溶胶保护层。

【技术特征摘要】
1.一种使用激光加工介质基片的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤(a)，提供一介质基片，材料为纯度99.6％以上的氧化铝陶瓷，先采用旋转涂布法在介质基片上形成一层DM-I型封网胶湿膜，DM-I型封网胶包括聚乙烯醇50-70％，聚醋酸乙烯酯10-20％，水20-30％；然后将该湿膜在25℃下大气环境中放置30分钟，干燥成DM-I型封网胶层，使其较牢固地附着在介质基片上，然后准备使用激光加工圆形通孔；步骤(b)，激光加工所述介质基片，使用一台Nd：YAG激光机在介质基片上进行打孔，激光束首先将DM-I型封网胶层熔化及气化，之后将DM-I型封网胶层下面的介质基片熔化及气化，形成圆形通孔，该介质基片的熔化材料向圆形通孔周围散射至DM-I型封网胶层表面形成微粒；步骤(c)，将激光加工完圆形通孔的介质基片放入盛有去离子水的烧杯中，并伴有超声波处理1分钟，使用去离子水将该DM-I型封网胶层溶解去除干净，该DM-I型封网胶层上的微粒也被同时去除，得到表面无微粒的介质基片。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在介质基片上形成聚乙烯醇/聚醋酸乙烯酯体系水溶胶保护层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹乾涛，马子腾，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十一研究所，
类型：发明
国别省市：