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本发明提出了一种使用激光加工介质基片的方法，解决了现有的介质基片激光加工技术面临保护涂层去除工艺复杂、成本较高、去除溶剂不环保，以及对操作人员身体健康造成危害的问题。一种使用激光加工介质基片的方法，包括以下步骤：步骤（a），在介质基片上形成...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十一研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十一研究所授权不得商用。

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