一种芯片密封盖板覆预成型焊片的方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片密封盖板覆预成型焊片的方法。所述方法首先将AuSn合金预成型焊片表面镀锡；将镀锡后的AuSn合金预成型焊片镀锡面向下放置在表面镀金的密封盖板上，并在232~280度条件下过回流焊,使AuSn合金预成型焊片与密封盖板固接。所述镀锡的Sn层厚度小于或等于密封盖板镀Au层厚度1.5倍的即可。本发明专利技术所述方法比现有技术中所使用的方法，芯片密封盖板与预成型焊片结合牢固，可靠性高；且所述方法加工方便，效率高，不需额外的设备，节约成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及预成型焊片及其使用领域。
技术介绍
在航天航空或军工领域使用的集成电路芯片，均需采用密封箱密封在线路板上， 密封箱由下部壳体和密封盖板组成。下部壳体首先组装到线路板上，密封盖上一般先覆上 金锡合金的预成型焊片，再将密封盖放置到壳体上，通过回流焊融化金锡合金的预成型焊 片，使其与下部壳体组装到一起实现对集成电路芯片的密封。在盖板上覆金锡合金的预成型焊片的方法，如公开号为“CN1556544A”名称为“集 成电路用气密性封装盖板制备方法”的专利技术专利是将金锡合金的预成型焊片通过点焊的方 式焊接在密封盖板上，但这种点焊固接方式稳定性不够易掉落，且需要配置点焊机，额外增 加了成本，生产效率也低。而公开号为CN202172064U的技术专利中，预成型焊片与密 封盖板叠加中间设置阻焊层，再过回流焊，使预成型焊片融化后固定在密封盖板表面，由于 回流焊温度高于Au80Sn20熔点温度，导致焊片熔化，其性能和形状已完全改变，对于密封 盖板与下部壳体的焊接会有严重影响。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供及由 该方法得到的密封盖板。为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案实现一种芯片密封盖板覆预成 型焊片的方法，步骤如下将AuSn合金预成型焊片表面镀锡；将镀锡后的AuSn合金预成型焊片镀锡面向下放置在密封盖板上，在232 280度条件下 过回流焊，使AuSn合金预成型焊片与密封盖板焊接在一起。具体的,所述AuSn合金预成型焊片中按重量百分比计算,含Au80%,含Sn20%。具体的，所述密封盖板与AuSn合金预成型焊片接触的表面镀金。优选的，所述AuSn合金预成型焊片表面镀锡的厚度与密封盖板表面镀金层厚度 关系为Sn层厚度小于或等于1. 5倍的Au层厚度。与现有技术相比，本专利技术所述方法的有益效果在于(O比现有技术中所使用的方法，密封盖片与预成型焊片结合牢固，可靠性高；焊片 保持原有的尺寸和精度，不变形；焊片成分依然是Au80Sn20，性能不变，不会影响后续焊 接。(2)所述方法加工方便，效率高，不需额外的设备，节约成本；(3)制得的密封盖片可方便的与下部密封壳体组装，且定位准确。附图说明图1为所述方法流程示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本专利技术组成原 理作进一步详细描叙本专利技术所述方法利用AuSn合金预成型焊片的熔点比纯锡熔点高的特点，通过加锡并 适当温度下进行回流焊的方式使AuSn合金预成型焊片牢固的覆在密封盖板上。AuSn合金 预成型焊片一般是指重量百分比为Au80%、Sn20%的合金材料，并预先成型为焊片。一般密 封盖片与壳体相接触的地方仅为其周边处，因此，AuSn合金的预成型焊片一般制成与密封 盖片周边形状相对应的空心焊片。如图1，本专利技术所述方法具体步骤如下(1)将AuSn合金预成型焊片表面镀锡；(2)将镀锡后的AuSn合金预成型焊片镀锡面向下放置在密封盖板上(密封盖板的底面 上，该面上镀有金层)，在232 280度条件下过回流焊，此时达到锡的熔点，镀锡层融化和密 封盖板镀Au层反应，结合成近似于AuSn20的合金，使AuSn合金预成型焊片与密封盖板焊接在一起。为使焊接稳固，在AuSn合金预成型焊片表面镀锡的厚度需取决于密封盖板表面 镀金层的厚度，二者关系为Sn层厚度小于或等于1. 5倍的镀Au层厚度。本专利技术未具体介绍的部分，均为现有技术，在此不赘述。需要说明的是，在未脱离本专利技术构思前提下对其所做的任何微小变化及等同替 换，均应属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片密封盖板覆预成型焊片的方法，其特征在于：将AuSn合金预成型焊片表面镀锡；将镀锡后的AuSn合金预成型焊片镀锡面向下放置在密封盖板上，在232~280度条件下过回流焊,使AuSn合金预成型焊片与密封盖板焊接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种芯片密封盖板覆预成型焊片的方法，其特征在于 将AuSn合金预成型焊片表面镀锡； 将镀锡后的AuSn合金预成型焊片镀锡面向下放置在密封盖板上，在232 280度条件下过回流焊，使AuSn合金预成型焊片与密封盖板焊接在一起。2.根据权利要求1所述的芯片密封盖板覆预成型焊片的方法，其特征在于所述AuSn合金预成型焊片中按重量百...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊杰然，林尧伟，王一萍，
申请(专利权)人：汕尾市栢林电子封装材料有限公司，
类型：发明
国别省市：