【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，尤其是需要高精度温度控制焊接电子微组件集成为电子组件的微组装工艺方法。
技术介绍
在多功能电子组件的微组装过程中，焊接涉及到产品的可靠性和质量，直接影响到产品的电性能指标和产品环境适应性考核验收审查。此外，由于电子组件朝着轻、薄、小的方向快速发展，提出了一系列焊接工艺难题，为此，整机电子装备制造厂家围绕电子组件特别是TR组件焊接工艺展开了激烈的竞争，旨在进一步提高焊接质量，克服焊接中存在的焊接空洞率变化、虚焊等缺陷。目前，最广泛使用的电子TR组件微组装焊接工艺主要是在需要焊接的电子微组件表面先电镀金或电镀银作为可焊性镀层，然后在镀层表面装夹软钎 料，连同夹具一起放入指定的炉中进行钎焊，焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金锡63%;铅37%，常规的焊接工艺设计是高于合金液体温度183°C以上30°C 40°C，保持一段时间后降温取出。常规工艺组件焊接面常用金、银镀层，焊接时与熔融焊料间有一个液固相界面原子扩散的浸润过程，焊料成份与温度微小变化会影响扩散，易发生缺陷；如果不使用单一熔点温度的共晶锡铅合金焊接而采用多熔点焊料，其它熔点焊料在镀金或镀银表面...
【技术保护点】
一种多温度梯级焊接电子微组件的工艺方法，包括如下步骤：?1）根据不同焊料熔点可以达到25℃±5℃的温度梯级差，设计焊料温度梯级，分别制作从次高温度段到最低温度段不同温度梯级焊料薄片和焊接面对应熔点温度的焊料镀膜层；?2）用轻质两性金属合金材料作基座组件、组件腔体（11）或电磁屏蔽隔板（10）的焊接面；将电子微组件上功能基板和过渡母板分为不同温度梯级焊料的焊接面，焊接面直接采用溅射镀膜涂覆一层焊料镀膜层；在电子组件焊接面上布设至少三点或以上更多点多边形布局的焊料厚度控制销，且焊接后焊料厚度=焊料厚度控制销设计厚度；3）按电子微组件（1）、焊料薄片（3）、基座组件（5）顺序叠层...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：詹为宇，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：
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