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本发明提出的一种多温度梯级焊接电子微组件的工艺方法，简单方便，高效，加工质量稳定可靠，焊接流动性好，焊接空洞少。本发明通过下述技术方案予以实现：根据不同焊料熔点设计焊料温度梯级，分别制作从次高温度段到最低温度段不同温度梯级焊料薄片；将电子微...
该专利属于中国电子科技集团公司第十研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十研究所授权不得商用。

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