温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种芯片密封盖板覆预成型焊片的方法。所述方法首先将AuSn合金预成型焊片表面镀锡；将镀锡后的AuSn合金预成型焊片镀锡面向下放置在表面镀金的密封盖板上，并在232~280度条件下过回流焊,使AuSn合金预成型焊片与密封盖板固接。...
该专利属于汕尾市栢林电子封装材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过汕尾市栢林电子封装材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。