一种氧化铝微粉的生产工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种氧化铝微粉的生产工艺，使氧化铝微粉粒度分布可以自行设计，各种粒径大小颗粒比例可以随意调配，在研磨过程中明显减少硅片的表面划伤，其包括以下步骤：（1）使用沉降法提取一定的氧化铝微粉中心颗粒；（2）然后用溢流法提取某一段的氧化铝微粉颗粒；其特征在于：把两次提取的半成品颗粒混合，再将混合均匀的混合颗粒重新进行溢流得出最后的成品。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种氧化铝的分选工艺，尤其是一种氧化铝微粉的生产工艺。
技术介绍
我国半导体工业中用于硅片研磨的材料，基本上是靠国外进口的。国产的研磨材料因为工艺的原因质量一直与国外进口的有一段差距。国产的磨料粒度分布都比较集中，颗粒分布不能随意改变，在使用过程中很容易在硅片研磨和芯片减薄工艺中划伤硅片的表面，造成娃单晶的晶格损伤。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供了一种一种氧化铝微粉的生产工艺，使氧化铝微粉粒度分布可以自行设计，各种粒径大小颗粒比例可以随意调配，在研磨过程中明显减少硅片的表面划伤。其技术方案是这样的，一种氧化铝微粉的生产工艺，其包括以下步骤 (O使用沉降法提取一定的氧化铝微粉中心颗粒； (2)然后用溢流法提取某一段的氧化铝微粉颗粒； 其特征在于把两次提取的半成品颗粒混合，再将混合均匀的混合颗粒重新进行溢流得出最后的成品。本专利技术的上述一种氧化铝微粉的生产工艺，最后得到的成品比单独用沉降或溢流加工方法得到的粒度分布更合理，产量更高，各种粒径大小颗粒比例随意适当，在研磨过程中明显减少硅片的表面划伤。具体实施例方式氧化铝生产中无论是溢流还本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种氧化铝微粉的生产工艺，其包括以下步骤：（1）?使用沉降法提取一定的氧化铝微粉中心颗粒；（2）?然后用溢流法提取某一段的氧化铝微粉颗粒；其特征在于：把两次提取的半成品氧化铝微粉颗粒混合，再将混合均匀的混合颗粒重新进行溢流得出最后的成品。

【技术特征摘要】
1.一种氧化铝微粉的生产工艺，其包括以下步骤 (1)使用沉降法提取一定的氧化铝微粉中心颗粒； (2)然后用溢流法提取某...

【专利技术属性】
技术研发人员：虞向荣，
申请(专利权)人：无锡晨旸科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：