一种用于大直径硅片的研磨材料及其生产方法技术

本发明专利技术涉及硅片研磨材料生产方法技术领域，且公开了一种用于大直径硅片的研磨材料及其生产方法，包括以下质量份数配比的原料：45％份硅酸锆ZrSiO4、55％份氧化铝Al2O3、少量催化剂和少量结合剂，首先将硅酸锆、氧化铝按照质量比例导入混料仓进行混合均匀搅拌,搅拌均匀后导入回转窑进行烧结并添加催化剂和结合剂，烧结完成之后，将半成品料导入气流磨粉碎机进行颗粒粉碎。本发明专利技术所采用的生产方法与其他复合型研磨材料的区别在于使用两种材料进行煅烧，得到物理性质和化学性质相对接近的颗粒，两种不同属性的材料的比例可以保持不变,使得产品在加工和使用中的均匀性得到彻底的改变，材料的特性使得使用的效果大大增加。

【技术实现步骤摘要】
一种用于大直径硅片的研磨材料及其生产方法
本专利技术涉及硅片研磨材料生产方法
，具体为一种用于大直径硅片的研磨材料及其生产方法。
技术介绍
现有的高端研磨材料有两种，一种是高纯氧化铝研磨材料、一种是复合型研磨材料，高纯氧化铝研磨材料具有颗粒大小可控，磨削效率高的特点，复合型研磨材料具有研磨后表面质量高，不容易造成划伤的特点。复合型研磨材料的各种原料在物理性质上有差异，所以在加工和使用过程中一致性无法保证，最大的影响是各种原料的比例在分选中不容易掌握，从而造成使用效果下降，因此专利技术人设计了一种用于大直径硅片的研磨材料及其生产方法，来优化原料比例的分选。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种用于大直径硅片的研磨材料及其生产方法，有效的优化了研磨材料比例分选的优点，解决了研磨材料的各种原料比例在分选中不容易掌握的问题。(二)技术方案为实现上述优化研磨材料比例分选目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于大直径硅片的研磨材料及其生产方法，包括以下质量份数本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于大直径硅片的研磨材料及其生产方法，其特征在于，包括以下质量份数配比的原料：45％份硅酸锆ZrSiO4、55％份氧化铝Al2O3、少量矿化剂(催化剂和结合剂)；/n首先将选用的硅酸锆、选用的氧化铝按照质量比例导入混料仓进行混合均匀搅拌,搅拌均匀后导入回转窑进行烧结并添加矿化剂，烧结完成之后，将半成品料导入气流磨粉碎机进行颗粒粉碎，半成品料粉碎之后导入干式滚筒式球磨机进行粉碎筛选，粉碎筛选的混料与水进行混合，然后通过搅拌、沉降和虹吸等步骤进行分选，将分选好的物料通过低温烘干的方式进行干燥，最后通过激光粒度仪对分选的半成品料进行检验颗粒度大小。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于大直径硅片的研磨材料及其生产方法，其特征在于，包括以下质量份数配比的原料：45％份硅酸锆ZrSiO4、55％份氧化铝Al2O3、少量矿化剂(催化剂和结合剂)；
首先将选用的硅酸锆、选用的氧化铝按照质量比例导入混料仓进行混合均匀搅拌,搅拌均匀后导入回转窑进行烧结并添加矿化剂，烧结完成之后，将半成品料导入气流磨粉碎机进行颗粒粉碎，半成品料粉碎之后导入干式滚筒式球磨机进行粉碎筛选，粉碎筛选的混料与水进行混合，然后通过搅拌、沉降和虹吸等步骤进行分选，将分选好的物料通过低温烘干的方式进行干燥，最后通过激光粒度仪对分选的半成品料进行检验颗粒度大小。


2.根据权利要求1所述的一种用于大直径硅片的研磨材料，其特征在于，所述硅酸锆中氧化锆质量范围为25％-35％。


3.根据权利要求1所述的一种用于大直径硅片的研磨材料，其特征在于，所述干式滚筒式球磨机中筛选出半成品料颗粒大小为100目以下的细小颗粒。


4.一种用于大直径硅片的研磨材料及其生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：首先将选用的硅酸锆、选...

【专利技术属性】
技术研发人员：马豪军，虞向荣，
申请(专利权)人：无锡晨旸科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32