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一种用于大直径硅片的研磨材料及其生产方法技术
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文档序号:25471567
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本发明涉及硅片研磨材料生产方法技术领域,且公开了一种用于大直径硅片的研磨材料及其生产方法,包括以下质量份数配比的原料:45%份硅酸锆ZrSiO4、55%份氧化铝Al2O3、少量催化剂和少量结合剂,首先将硅酸锆、氧化铝按照质量比例导入混料仓进...
该专利属于无锡晨旸科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡晨旸科技股份有限公司授权不得商用。
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