导体接合方法及应用其中的锡金焊料结构技术

本发明专利技术涉及一种导体接合方法及应用其中的锡金焊料结构，应用于一光电晶体管与一基座间，其方法包含下列步骤：于该基座上形成一锡金焊料结构以及将该光电晶体管接触至该接着层上，并将对该锡金焊料结构加热至该接着层焊料的回焊（ｒｅｆｌｏｗ）温度进行接合，至于该锡金焊料结构则包含一主体层以及一接着层，该接着层位于该主体层上方，而该接着层的金锡重量比例小于该主体层的金锡重量比例，该接着层的厚度小于该主体层的厚度。采用本发明专利技术的导体接合方法及应用其中的锡金焊料结构可在缩短工时之际，同时保有可靠度。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导体接合方法及应用其中的锡金焊料结构，尤指应用于光电晶体管与基座间的导体接合方法及应用其中的锡金焊料结构。
技术介绍
请参见图1(a)和图1(b)，其是将激光二极管11构装在基座(submount)10上的一构造示意图，其中激光二极管11上具有以金(Au)与其它金属(例如锡、钛、铂及铬)所共同构成的合金来完成的电极110，而基座10的表面上则形成有一电极层100，该电极层100通常以金与其它金属(例如锡、钛、铂及铬)所共同构成的合金来完成，该电极层100具有一构装区1000与接线区1001，构装区1000可供激光二极管11进行黏着，而接线区1001则提供进行后续打线作业的所需。而在电极110与构装区1000之间，通常需提供一焊料(solder)12来进行激光二极管11与基座10两者间的接合。而为达低污染及无铅化的目的，上述焊料12现今大都以锡金合金来完成，关于锡金合金的混合比与熔点的曲线图请见图2所示，而目前应用于上述接合焊料的锡金合金成份大多为两种比例，第一种是金∶锡重量比例为80∶20的共晶合金(eutectic alloy)，其熔点为摄氏278度，在与激光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锡金焊料结构，应用于一光电晶体管与一基座之间，该锡金焊料结构包含：一主体层，形成于该基座的表面上方；以及一接着层，形成于该主体层上方，用以接着至该光电晶体管，其中该接着层的金锡重量比例小于该主体层的金锡重量比例，而该接着 层的厚度小于该主体层的厚度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：伍茂仁，李俊睿，吴明龙，温安农，王绣玲，
申请(专利权)人：杨代强，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]