【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及银铜合金导体领域,尤其是一种高强银铜合金导体及其制备工艺。
技术介绍
银铜合金具有导电性能良好、高软化温度的特点,是电机换向器、新型熔断丝和接触线的理想材料。今年来,随着生产要求的增加,传统银铜合金导体的电阻率、拉断力以及抗拉强度等性能差,不能满足生产需求。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:克服现有技术中之不足,提供一种高强银铜合金导体及其制备工艺。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高强银铜合金导体,包括银铜合金导体主体,银铜合金主体外电镀有用于防腐的银层,银铜合金导体主体的组分和重量百分比如下:银18~22wt%;铜78~82wt%。进一步地,所述银铜合金导体主体的组分和重量百分比如下:银20wt%;铜80wt%。为解决上述技术问题,本专利技术采用的另一个技术方案是:提供一种高强银铜合金导体的制备工艺,具有如下步骤:(1)、合金溶液准备,在78~82wt%的铜原料中添加18~22wt%的银,然后在熔炉中进行熔炼,通过过滤装置滤除溶液中的耐火杂质,得到银铜合金溶液;(2)、合金导体制备,银铜合金溶液通过连续定向凝固法得到表面呈镜状的银铜合金铸坯,银铜合金铸坯在低于再结晶温度下进行塑性加工和热处理,得到具有连续纤维状晶粒组织且直径为7~9mm的线状材料,将直径为7~9mm的线状材料通过直线大拉连续电加热退火工艺技术,拉伸至直径为0.7~0.9mm的线状合金导体;(3)、镀银处理,将直径为0.8mm的线状合金导体进行电镀,该步骤包括镀前处理和电镀工序,其中,镀前处理采用电解除油和超声波清洗,去除线状合金导体表面的油污,通过 ...
【技术保护点】
一种高强银铜合金导体,其特征在于:包括银铜合金导体主体,银铜合金主体外电镀有用于防腐的银层,银铜合金导体主体的组分和重量百分比如下:银 18~22wt%;铜 78~82wt%。
【技术特征摘要】
1.一种高强银铜合金导体,其特征在于:包括银铜合金导体主体,银铜合金主体外电镀有用于防腐的银层,银铜合金导体主体的组分和重量百分比如下:银18~22wt%;铜78~82wt%。2.根据权利要求1所述的一种高强银铜合金导体,其特征在于:所述银铜合金导体主体的组分和重量百分比如下:银20wt%;铜80wt%。3.一种权利要求1-2中任一项所述的高强银铜合金导体的制备工艺,其特征在于:具有如下步骤:(1)、合金溶液准备,在78~82wt%的铜原料中添加18~22wt%的银,然后在熔炉中进行熔炼,通过过滤装置滤除溶液中的耐火杂质,得到银铜合金溶液;(2)、合金导体制备,银铜合金溶液通过连续定向凝固法得到表面呈镜状的银铜合金铸坯,银铜合金铸坯在低于再结晶温度下进行塑性加工和热处理,得到具有连续纤维状晶粒组织且直径为7~9mm的线状材料,将直径为7~9mm的线状材料通过直线大拉连续电加热退火工艺技术,拉伸至直径为0.7~0.9mm的线状合金导体;(3)、镀银处理,将直径为0.8mm的线状合...
【专利技术属性】
技术研发人员:何如森,王毅,王权宏,
申请(专利权)人:常州恒丰特导股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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