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本发明涉及银铜合金导体领域，尤其是一种高强银铜合金导体及其制备工艺。这种高强银铜合金导体，包括银铜合金导体主体，银铜合金主体外电镀有用于防腐的银层，银铜合金导体主体的组分和重量百分比如下：银18～22wt％；铜78～82wt％。这种高强银铜...
该专利属于常州恒丰特导股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州恒丰特导股份有限公司授权不得商用。

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