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本发明涉及一种导体接合方法及应用其中的锡金焊料结构，应用于一光电晶体管与一基座间，其方法包含下列步骤：于该基座上形成一锡金焊料结构以及将该光电晶体管接触至该接着层上，并将对该锡金焊料结构加热至该接着层焊料的回焊（ｒｅｆｌｏｗ）温度进行接合，...
该专利属于杨代强所有，仅供学习研究参考，未经过杨代强授权不得商用。

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