【技术实现步骤摘要】
机顶盒的印刷电路板
本技术涉及机顶盒，尤其是涉及机顶盒的印刷电路板的散热结构设计。
技术介绍
当前机顶盒的发展朝着机体小巧化、功能齐全化方向发展。但是在有限的空间内 有较大的功耗会使得壳体整体散热效果不理想。以一种已有的机顶盒来说，参照图1所示， 在机顶盒100的壳体内具有印刷电路板(PCB) 110，PCBllO的正面布置有许多元件，例如主 芯片111，其上配置散热器112。由于PCBllO正面的散热空间有限，散热器112贴附在主芯 片111上，形状为瓦楞状，尺寸不定，长宽比PCB 110小很多，一般为20x30x18mm左右。散热 器112相对来说高度较大，总体散热面积较小。尽管如此，主芯片112的热量被散热器112 收集也只能在散热器112周围狭小空间的空气中散发，散热效果并不理想。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种机顶盒的印刷电路板，具有改进的散 热结构设计。本技术为解决上述技术问题而采用的技术方案是提出一种机顶盒的印刷电 路板，设于该机顶盒的壳体中，该印刷电路板包括一主芯片及一散热器。该主芯片布置于该 印刷电路板的背面，且该散热器通过导热胶与该主芯片接触。在本技术的一实施例中，该散热器的面积大于该主芯片的面积。在本技术的一实施例中，该散热器覆盖该印刷电路板的整个背面。在本技术的一实施例中，该散热器呈片状。在本技术的一实施例中，该散热器的高度为3. 5mm。本技术由于采用以上技术方案，可利用印刷电路板背面的散热器将主芯片的 热量收集然后在散热器附近足够大空间的空气中散发，大大增强了散热效果。而且，散热器 由于具有更大的散热面积，可具...
【技术保护点】
一种机顶盒的印刷电路板，设于该机顶盒的壳体中，该印刷电路板包括一主芯片及一散热器，其特征在于，该主芯片布置于该印刷电路板的背面，且该散热器通过导热胶与该主芯片接触。
【技术特征摘要】
1.一种机顶盒的印刷电路板，设于该机顶盒的壳体中，该印刷电路板包括一主芯片及一散热器，其特征在于，该主芯片布置于该印刷电路板的背面，且该散热器通过导热胶与该主芯片接触。2.如权利要求1所述的机顶盒的印刷电路板，其特征在于，该散热器的面积大于该主芯片的...
【专利技术属性】
技术研发人员：高云生，江国志，刘杰，
申请(专利权)人：上海广电电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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